製程工程師(切割技術)

10/09更新
1 小時前聯絡過求職者
徵才積極度:活躍
應徵

工作內容

1.玻璃等脆性材料・半導體材料切割製程驗證及分析 2.拜訪客戶,針對客戶製程問題並提出相關改善方案

工作待遇

月薪38,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

台中市南屯區大墩十一街338號2樓之2 (距捷運文心森林公園站約470公尺)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班,09:00-17:30

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

專科、大學

科系要求

機械維護相關、電機電子工程相關、機械工程相關

語文條件

日文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂

擅長工具

工作技能

不拘

具備證照

具備駕照

普通重型機車、普通小型車

其他條件

①對製程工作有興趣且學習意願高者 ②須能配合加班及國內外出差 ③歡迎職場禮儀佳,個性正面積極者

福利制度

勞/健保,員工意外險,員工制服,員工旅遊、教育訓練,生育/婚喪補助金,夏季/年終獎金,週休二日 /夏季休假、優於勞基法規定特休天數.........

聯絡方式

聯絡人

管理部 黃小姐
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