1.負責12吋拋光機與清洗機參數調整與異常排除 2.製程與產品的品質良率的提升與監控 3.製程良率統計與數據分析 ※工作地點:竹南科學園區廠 ※上班時間:08:00~17:00 (工時: 8小時/天) ；午休：12:00~13:00 (1小時/天)

1. 量產產品良率持續精進與成本改善 2. 新產品製程評估與後續導入量產工程 3. 協助後段生產工程問題的分析與解決 4. 協助客訴問題的分析與解決

1.製程良率改善與成本降低 2.新製程之開發與量產 3.異常產品之電性/物性分析

生產設備工程師需求： 1.產線設備維修，故障排除、分析、追蹤。 2.設備參數分析改善，提升良率、效能。 3.設備提案改善及追蹤（效能、安全、品質、成本）。 4.設備例行保養維護，規劃、執行、記錄。 5.新設備評估及導入產線。 6.設備相關SOP建立、修改等管理。 7.配合主管工作交辦。 8.配合產線值班。 *主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 *歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。

我們正在尋找一位積極主動、實作能力強的現場服務工程師，加入我們在台灣的半導體服務團隊。本職位在支援客戶方面扮演關鍵角色，負責於無塵室環境中安裝、拆除、測試並維護高科技設備，服務範圍遍及全球。您將成為一個全球團隊的一員，提供最先進的半導體解決方案。 主要職責 • 負責在客戶廠房進行半導體設備的現場安裝與拆卸。 • 根據作業流程與操作指引（WoWs）執行設備驗證與設定。 • 在安裝前進行設備的分類與清潔作業。 • 主動負責解決現場任務中的技術問題，確保系統性能與客戶滿意度。 • 遵循所有安全、無塵室規定以及客戶指定的作業規範，包括PIP政策。 • 清楚地向內部關係人與客戶團隊報告專案進度與狀態。 • 配合管理層指派的其他現場服務作業或改善計畫。 • 主動提出流程優化與技術改進方案，貢獻持續改善的努力。

1.製程維護與改善 2.製程問題解決與分析 3.製程良率提升 4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..) 5.On duty *原則為常日班，無常態輪班需求

1. CP/FT良率分析 2. CP/FT測試條件優化 3. 跨部門溝通協調處理CP/FT 量產相關問題 4. New tape out handle 5. 具備2.5D, 3D IC 經驗佳 6. 熟悉advance process of FinFet & GAA

工作內容: 1.新產品開發缺陷分析 2.製程異常分析與改善 3.新製程實驗評估 4.班別:常日班、需假日/小夜輪值

1. Prober file/Tester program/生產資訊 建立與維護。 2. 需跨部門溝通與應對客戶。 3. 新機台/跨機 release報告撰寫。 4. Daily CP test data monitor. 5. 主管交辦事項follow與回報。

(1)DOE計畫與執行 (2)彙報客戶工程進度 (3)執行ECR/PCN (4)導入與評審外來文件 (5)工程進度追蹤/釐清異常Case (6)上級交辦事項

1.製程問題解決與分析 2.良率改善 3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)

* 負責高速模塊產品的製程良率維護及改善 * 不良品分析的改善對策成效追蹤 * 制定製程參數及SOP * 設備重大異常的處理及改善對策的制訂 * 協助工程樣品製作與工程/設計變更評估 * NPI新產品導入的設備架設 * SPC維護及異常點分析 * 建立量測標準件及標準光源

☆歡迎透過站內信投遞或email履歷至[email protected](信件標題: 姓名+職務名稱) 1.負責芯片製程新機台接洽與導入(熟悉ITO deposition 與process優先考量） 2.建立與維護設備SOP/FMEA等製程相關文件 3.製程流程規劃及新產品或新製程工藝導入 4.標準作業流程規劃 5.規劃生產設備之操作順序與製造流程 6.設備保養維護與改善專案擬定 7.製程良率與設備稼動率提升 8.新產品製程導入與進行製程檢驗測，使新產品符合檢驗標準與穩定生產 9.制定製造程序與產品標準 10.控制線上產品及異常分析與持續改善。

※製程開發工程師 【必要條件】 ・日文N2以上or英文TOEIC 800以上擇一即可。 ・化學／材料／物理科系畢業，且具備製程工程師工作經驗者。 ・想挑戰透過探究各種物理現象的成因來創造目標的技術水準者。 ・希望參與全球尖端技術的開發，並期許自我不斷成長的工程師。 【薪資】 ・預估年收：500萬日幣～900萬日幣 ●歡迎登錄「PERSOL TAIWAN」應徵更多職缺● https://www.persolkelly.com.tw/jp-jobs ※因每個招募案件進度及需求不同，恕無法一一聯絡，感謝您的配合。

1. 晶圓再生產品良率監控及帶領相關單位進行持續改善 2. 客戶新產品(NPI)實驗主導與報告彙整 3. 客戶品質例會報告製作/報告及後續追蹤 4. 產品生產流程設計與維護 (使用MES系統) 5. 部門內周月報製作

1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 依新技術/新產品需求開發對應需求測試所需要材料/製程與設備 2. 與工廠單位合作將新材料/新製程與新設備導入量產 3. 異常分析排除與優化 4. RFQ技術評估 5. 參與參展樣品開發與製作

* 負責高速產品及光通訊相關產品的封裝or測試製程 * 制定封裝設備製程參數, SOP * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 量產良率及生產效率提升 * 異常處理與失效品分析 * 協助工程樣品製作與工程/設計變更評估 * SPC, FMEA, GR&R

* 負責 III-V 族半導體晶粒製程，主要工作包含： ・Chip 測試與外觀規格（Spec）制定 ・自動化設備之設定、操作與參數優化 * 協助新產品導入與試產（NPI） * 晶粒製程相關異常分析與改善對策制定 * 跨部門協作（研發、製程、封裝、生產等），以確保產品如期、如質交付 * 配合團隊推動專案，達成部門目標

Process Lead 將發展團隊的技術知識和對製程控制的掌握，在分配的工作單元中使用 IWS 方法在效率、人因工程、安全和品質方面改進並優化生產過程. As the Process Lead in the Make and Pack Team, you will: - Cell Daily Operation - 為生產線系統的負責人，包括 centerline (CL)、changeover (CO) 和 change management (CM) daily management systems (DMS). - 培養操作團隊對過程控制的技術知識掌握 - 具有分析思維，能夠解釋和分析數據 - 提供高績效員工及初階職位成員晉升機會 - Cell Improvement - 解決產線問題，幫含 initial problem solving (IPS) 和unified problem solving (UPS) standard work processes (SWP). - 數據分析，包括使用生產線的數據分析工具、設備數據系統，以及 Run-to-Target (RTT) Accelerator 的可靠性數據工具套件. - Delivery - 為機台問題解決之代理人員，以確保包裝機台持續並準時達成產量目標 - 協助操作機台 - Other - 根據直屬主管的指示完成任務和專案.

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。