把握機會！持續擴編中～ 日商企業，薪優福利佳！ 工作內容： 1.制訂製造程序與生產規範。 2.評估製程改善專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程導入，並規劃製程檢測項目，使之符合產品出貨規格。 4.持續改善現有生產製程。 5.調查並處理生產製程的異常狀況。 6.負責每日產量及異常分析、監控及改善。 7.推行製程相關教育訓練計劃。 8.生產相關文件處理，及線上人員管理等其它生產相關事項。 加分條件： 1.日商化學廠相關工作經驗者佳 2.熟悉EXCEL、SPC統計軟體 3.具英&日文能力者尤佳 4.具備相關製程經驗者佳
1.使用一般分析裝置(GC、UPLC、UV等)進行品質管理 2.機器、文書管理 3.達成部門目標 4.其他主管交辦事項
本職缺目前為常日班，未來因應智慧工廠將輪班做四休二制度 1.晶圓AOI製程開發/導入量產/量產管制/製程能力提升與異常處置 2.以MES生產架構持續建立自動化的標準生產流程與管制方法 3.需具N2日文檢定
【全球知名科學與科技公司】 一家橫跨醫療保健、生命科學與電子科技三大領域的頂尖企業 【工作內容】 1. 協助專案項目、新建工廠和現有工廠的製程優化、改善及設計。 Process engineer to support capital projects, continuous improvement projects in green field and existing plants. 2. 專案主要職責包括概念設計、基礎設計和詳細設計的製程設計工作，包括製程設計、製程流程圖規劃、熱量和品質平衡、管道和儀表圖、設備、閥門和儀表資料表。確保設計和規格符合企業工程和安全標準。 Principal accountability for project includes process design work in conceptual, basic, and detail design with process description, process flow diagram, heat and mass balance, piping & instrument diagram, equipment, valve, and instrument datasheet. Ensuring the design and specification meet corporate engineering and safety standard. 3. 在投標和專案執行階段管理 管理與EPC公司之間的投標和專案執行。與研發部門和國外同事合作，引進新技術及SOP。 Manage interfaces between EPC firms during bid and project execution phases. Collaborate with R&D and global colleagues to transition new technologies to plant-scale. 4. 制定SOP和培訓計劃，以確保團隊成員將安全和品質放在首位的原則。 Develop SOP and training materials to ensure team members follow our principles to prioritize safety and quality above all. 5. 分析和優化製造流程，以提高效率、降低成本、提高整體產量。 Analyze and optimize manufacturing processes to improve efficiency, reduce costs, and enhance overall production output.
1. 掌控產品良率及精度。 2. 監控產品規格。 3. 控制製作方法 （recipe）。 4. 提出潛在的精度問題，並提供相關預防措施方案。 5. 規劃產品製造流程並提出改善的方案（如：縮短生產線製造過程的時間、降低製造成本等）。 6. 提出重大產品良率問題的處理方式與報告說明。 7. 製作、管理鈣鈦礦電池材料與元件產品。
1.試製產品製作 2.新材料開發、評估 3. 監控產品規格，掌控產品良率及精度 4. 定期維護、保養生產機台，進行故障排除、異常分析與追蹤處理 5. 檢測製程設備的重點參數，控制設備穩定度 6. 持續改善生產及公用設備，提高效率及降低成本 7. 專案支援
1. 半導體設備之技術支援 2. 機台安裝、測試 3. Trouble-shooting、改造 4. 完善教育職前訓練 5.須進入無塵室 ⭐相關補助⭐［台湾→熊本］ ★提供搬家費用(有金額上限 實支實付) ★移動費用:公司負擔(限本人移動費用，依照公司規定) ★住宅津貼:第一年補助房租上限6萬日圓的一半 例:房租6萬日圓/月，補助3萬日圓/月 房租5萬日圓/月，補助2.5萬日圓/月 ※上列相關補助依照公司規定為主 ※以日本熊本為據點出差至世界各地，瞭解半導體製造裝置、機台組裝之技術支援 出差地：台灣、美國、韓國、歐洲、新加坡…等(有補助出差津貼) ★EX:出差時月收入約37萬日幣(不含稅)★ 出差時由公司支付相關費用，EX:飯店、機票、國內外交通費、各項海外保險...
※機械設計オープンポジション※ 【必須条件】 ・日本語N2以上 ・機械設計経験をお持ちの方(目安として3年以上) 【給与】 依個人能力及表現 想定年収800万円～1400万円 ========================= ※電装・回路設計オープンポジション※ 【必須条件】 ・日本語N2以上 ・何かしらの電気や、回路設計のご経験をお持ちの方 【給与】 依個人能力及表現 想定年収800万円～1400万円 ========================= ※化学系開発・研究オープンポジション※ 【必須条件】 ・日本語N2以上 ・化学系の研究開発又は、材料検討、工法開発等のご経験をお持ちの方 【給与】 依個人能力及表現 想定年収800万円～1400万円 ========================= ※装置の開発設計※ 【必須条件】 ・日本語N2以上 ・駆動部を有するメカ設計業務経験 (5年以上目安) 【歓迎条件】 ・半導体製造装置の設計経験 ・ FAやロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験 ・ 工作機械設計、加工機械設計経験 【給与】 依個人能力及表現 想定年収800万円～1400万円 ========================= ※新規レーザプロセスエンジニア※ 【仕事内容】 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【必須条件】 ・日本語N2以上 ・理系出身で、半導体業界での実務経験、もしくはレーザーや光学に関する知見をお持ちの方 【歓迎条件】 ・語学力(英語、中国語、韓国語) ・顧客折衝経験 【給与】 依個人能力及表現 想定年収750万円～1300万円 ●歡迎登錄「PERSOL TAIWAN」應徵更多職缺● www.persoltw.com ※因每個招募案件進度及需求不同，恕無法一一聯絡，感謝您的配合。
1. 保養日常設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 *加班費另計 *年薪14個月 *相關工作2年以上
As a Global Quality (GQ) High Bandwidth Memory (HBM) Electrical Failure Analysis (EFA) Engineer on the DRAM/Emerging Memory Quality and Reliability Assurance team (DEMQRA) at Micron Technology, Inc., we are responsible for the electrical characterization and EFA of all HBM product types. We will need to distinguish its package related failures or device related. We need to have DRAM functionality, process, test program and device knowledge to make the judgment. We will also use a variety of test tools including the testers, Probers, CAD layout tools, and a couple of technical drawings and schematics to perform detailed characterization. In this role we will communicate with various engineering groups, assist lab users with equipment setup and interpretation of data, and maintain an EFA database. Responsibilities and Tasks Analyze Failed Components from Reliability Testing • Interpret historical test results • Adjust timing/level/testmode/code/temp to find out the sensitivities of failures for array fails • Perform visual inspection to identify physical defects • Schematics/layouts/process to recognize abnormalities • Document failed conditions and test results • Categorize electrical failures • Identify and communicate new or unusual results (electrical signals) Respond to Equipment Issues • Understand test configurations • Identify and report issues • Repair or coordinate repair of equipment • Configure and upgrade test equipment • Develop and deploy failure analysis (FA) software Provide Technical Support and Conduct Training • Settle hardware setup and equipment / operator ratio • Instruct operation of equipment • Conduct on-the-job training (OJT) for new hires and transfers • Provide data interpretation • Suggest failure root cause • Provide suggestions for further analysis • Introduce new users to basic DRAM functionality/process/device Perform Engineering Requests and Supplemental Tasks • Submit package level physical failure analysis (PFA) • Provide FA for other groups as requested (RMA, Module) • Resolve engineering test requirements Handle FA Information • Build and maintain specific FA database • Review FA data • Identify false failures • Analyze and summarize data Perform Quality/Reliability request and review • Test time reduction requests • Design/Marketing datasheet requests • Modify Qual requests • Material Review Board (MRB) • Customer reports/data Education • Bachelor/ Master's degree or equivalent experience • Electrical Engineering, Electronics or related field of study Experience Desired 2 years above experiences in each of the following: • Failure Analysis • Debugging (C Language, Python) Qualifications • Good interpersonal skills and sharp attention to detail • Excellent verbal and written communication skills • Knowledge of the DRAM fabrication process/test program/functionality • Familiarity with Unix, DFII/Cadence related testers such as ATE & uM3. • Ability to use the analytical tools provided on the various test equipment, such as Micromate, Curve Tracer, or Oscilloscope
<1> 半導體產品良率及可靠度測試分析 <2> 具0.18 um 以下半導體元件製程分析經驗 ，熟悉半導體前後製程流程步驟及原理。 <3> 建置SPC Chart 系統。 <4> 提升產品performance及良率改善，並與晶圓廠溝通合作 <5> 主動、積極、負責及協調能力
Responsibilities： 1.Plan the operation process of production equipments to reduce manufacturing costs, enable personnel to use machines correctly and reduce failure rates 2.Evaluate the overall performance of new equipments and implement it into the production line 3.Perform regular maintenance on production equipments to ensure smooth operation of the machines 4.Adjust the machines to improve machine productivity and reduce production costs 5.Debug production equipments, analyze process problems, examine the causes of errors, such as overload, excessive temperature, etc., and find solutions 6.Increase and improve workplace safety by production line design 7.Preparation and arrangement of Working Instruction. Qualifications： 1. Bachelor's degree or above 2. Above 5 years in experience in electronics factory engineering project management 3. Production line yield analysis, monitoring and improvement 4. Formulate operating procedures and improve production efficiency 5. New product trial production and process introduction and stable production 6. Proactive, detail-oriented & organized 7. Good communication skills and team player 8. Willing to work under pressure and proactive in learning 9. Can-do attitute
✔日商公司 ✔月休15天 ✔正職名額 ✔年終2個月 【工作內容】 1.MES系統操作、設定 2.工程管理品質改善 3.設備異常排除、日常點檢管理 【上班時間】 日班，08:30-17:30 【薪資福利】 月薪30,000~33,000元 享三節獎金、生日禮金、年中分紅及年終獎金(依考核平均發2個月) ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ 小提醒: 因為是正職名額 所以會先篩選過履歷 若您有興趣應徵麻煩您提供履歷表
1.產品規格預審，客戶相關規格溝通談判。 2.先進規格審查。 3.產品開發驗證階段各項評估。 4.產品失效分析改善對策，協助客訴處理。 5.產品售後工程技術服務。 6.跨部門溝通協調。 7.新產品和重要樣品追蹤。
D/B , W/B & Laser welding 產品(製程)工程師: 1. 生產中異常處理及改善 2. 客訴產品異常分析及改善 3. 統計分析及8D 撰寫 4. 撰寫產品生產流程 SOP 5. 撰寫製程規範(Control plan) 6. 撰寫製程潛在失效模式及影響分析(PFMEA) 7. 生產製造的教育訓練能力 設備工程師: 1. 設備維修及預防性保養校正 2. 撰寫設備操作及維修 SOP 3. 擬定機台保養計畫(月、季、年保) 4. 撰寫設備異常排除及異常預防改善 OCAP 5. 治具設計及驗證
1.設備組裝、叫修服務、測試、調整、清潔、改管等設備工作 2.需能配合國內外出差 *加班費另計 *年薪14個月 *相關工作2年以上
1.製程改善及異常問題分析，掌控製程良率及精度。 2.製程參數調整與設備參數整合測試，使製程最佳化。 3.評估製程專案計畫，訂出最合適的製造流程SOP。 4.落實現場人員各項訓練要求，制定製造程序與產品標準。 5.訂定生產計劃與執行及統計產線效益及不良原因分析。 6.客戶出貨標籤置入及稽核。 7.6S稽核與改善。 8.必要時協助單位出貨作業。 9.主管交辦事項。
1. 半導體設備裝機之技術支援 2. 機台之配管配線安裝 3. 機台硬體測試與調整 4. 裝機現場工作環境維護 5. 拆移機支援 6. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業 7. 無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練)