【工作內容】 1. 扇出型系統級封裝(FOSiP)產品異常分析與追蹤改善 2. 客戶良率異常分析與報告撰寫 3. 跨部門合作與專案規劃執行 ※ 無經驗可,提供完整在職訓練 【工作班制】 .班別:週一至週五,週休二日 .時間:08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.具封裝產品開發經驗,熟悉半導體封裝製程佳 2.具SiP系統級封裝經驗佳 3.具Fan-out扇形封裝經驗佳 4.具與國外客戶溝通能力(或多益650分以上)
※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~114年連續10年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※ 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.提供經常班彈性工時選擇。 6.完整的職前及在職教育訓練制度。 7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 8.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。 9.同仁免費健康檢查。 10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 12.特約廠商消費優惠。 13.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。