【工作內容】 一、輪班人員: .產品電性測試結果分析與改善 .客戶工程支援 .產品維護及管理 .DN發送與Release ※ 無經驗可,提供完整在職訓練 二、常日班人員(RF/Logic IC): .新客戶工程品(新)導入量產之專案執行 .NPI各階段試產支援(HVM/LVM from EVT to PVT) .MES, ERP,等相關製造系統操作與維護 .電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動與Probe card驗證 .測試程式、與其附屬之OI、UI介面驗證與優化 .量產品、工程品之日常貨批處置執行與管理 .問題分析與解決、改善之相關活動 .定期(週/月/季)客戶會議driving及客戶工程需求評估暨溝通協調與資訊反饋 .Launching New Customers and Products into Mass Production .NPI high/low volume manufacturing support .MES, ERP, each kind of engineering system software operating .Electronic & s-parameter analyze, yield improvement, probe card verification .Conducting validate test program, software, OI and UI systems .Managing hold-lot and disposition .Performing Problem-solving activities .Holding regular meetings and providing reports to customers 【工作班制】 一、輪班制 .班別:作三休三 OR 作四休二 .時間:日班07:20-19:20/夜班19:20-07:20(實際工時10小時,休息2小時) .輪調:每3個月日夜輪調一次 二、常日班 .班別:週一至週五,週休二日 .時間:08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 .依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 .輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
◎具良好溝通協調能力經驗(熟悉歐美客戶及跨單位整合) ◎具完善CP測試產品工程實務 ◎具良好問題分析、異常改善、數據拆解之邏輯 ◎具RF或Power IC相關測試經驗尤佳 ◎大學以上理工系尤佳、具晶圓廠及封裝廠(Fab/Bump/WLCSP)產品工程相關經驗者尤佳 ◎熟悉ATE, TEL/AccreTech Prober、具晶圓測試邏輯與關鍵參數且英文聽說流利條件者尤佳。
※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~114年連續10年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※ 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.提供經常班彈性工時選擇。 6.完整的職前及在職教育訓練制度。 7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 8.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。 9.同仁免費健康檢查。 10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 12.特約廠商消費優惠。 13.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。