日商半導體設備工程師-台南 (SB-01)

08/21更新
4 小時前處理過履歷
徵才積極度:極為活躍
應徵

工作內容

【工作內容】 1. 半導體設備裝機 (濕蝕刻設備) 2. 半導體設備保養及troubleshooting 3. 需配合加班或短期出差 4. 無塵室工作環境 5.有日文能力優或相關工作經驗者優先 對機台裝機/維修有興趣者 歡迎加入我們的行列!!

工作待遇

月薪50,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

雇用類型

派遣

代徵企業

半導體製造業

上班地點

台南市新市區 (南部科學園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間約一個月以下

上班時段

日班,09:00-18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

機械維護相關、電機電子維護相關

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

具備證照

其他條件

職缺優點: -每半年發放考核留任獎金 -獎金最高可領2個月 ◆ 勞保健保 ◆ 公司團體保險 ◆ 每年安排健康檢查 ◆表現優異者優先提供晉升管道 ㊣禮金/獎金 ◆三節禮金 ◆考核留任獎金 ㊣各項工作津貼 ◆證照津貼 ◆出差津貼 ㊣補助福利 ◆在職訓練課程費用補助

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鄭歆樺

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