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工作內容
1. 設計產品主要為桌上型電腦電競機種之主機板的散熱模組&網路通訊產品 2. 使用3D繪圖工具 (Creo/ProE 或 Solidworks) 進行機構相關設計修改&提供2D工程圖 3. 與客戶端以及廠內試量產端進行檢討調整與問題排除 4. 安排樣品的製作並跟進追蹤進度, 以及其測試與分析
職務類別
機構工程師
認識機構工程師職務 工作待遇
月薪35,000~45,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
專科、大學
科系要求
機械工程相關
語文條件
不拘
其他條件
1. 需一定程度了解Pro/E & SW(Creo2.0以上，基本上無曲面處理) & 2D 工程圖相關繪圖能力 2. 個性主動積極，可團隊合作 3. 有散熱模組設計實務經驗者尤佳， 會調整職務&薪資 4. 可獨立應對客戶尤佳
福利制度
【法定項目】 暫不提供 【其他福利】 暫不提供 ◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 2.三節禮金/禮品 3.勞動節獎金/禮品 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 ◆ 制度類 1.伙食費 2.順暢的升遷管道 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.女性同仁生理假 ◆ 其他 1.員工停車位 ◆ 補助類 1.結婚禮金
聯絡方式
聯絡人
胡峻豪
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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