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CellMo 是一間快速成長的材料研發公司，致力於創新技術，並與國際客戶共同開發突破性的解決方案。熱傳組致力於開發多孔金屬在熱能相關領域的應用，其包括3C散熱、絕熱、電阻加熱等。
職務內容：
1. 根據專案需求，研發適用之多孔金屬產品
2. 根據實驗設計與測試結果，優化產品性能
3. 跨部門合作，將實驗室中的技術轉換至量產製程
我們期待您：
1. 擁有工程相關的學士或碩士學位，有實務研發或製程經驗者佳
2. 對材料研發有熱忱，喜歡嘗試新的方向，或能不斷優化原有的思路
3. 學習能力強、能迅速適應工作環境
4. 擁有良好的溝通能力，有效率的進行團隊合作
我們提供：
1. 有競爭力的薪資，根據您的表現和貢獻進行評估
2. 健康保險和全面的福利計劃，照顧您的整體需求
3. 專業成長機會，鼓勵您不斷提升技能和知識
CellMo is a fast-growing materials R&D company dedicated to developing breakthrough technologies in collaboration with international partners. Our Thermal Team focuses on innovative applications of metal foams in areas such as 3C device thermal management, insulation, and Joule heating, etc.
In this role, you will be at the forefront of developing new porous metal products, transforming lab-scale innovations into real-world thermal solutions.
Responsibilities:
1. Develop metal foams tailored to specific project requirements in thermal applications
2. Analyze experimental results and iterate designs to optimize product performance
3. Work cross-functionally to scale up lab technologies into full production processes
We're Looking For:
1. Bachelor's or Master's degree in engineering or a related field; hands-on R&D or process development experience is a plus
2. Passion for material innovation and willingness to explore new directions or refine existing approaches
3. Strong learning agility with the ability to quickly adapt to dynamic work environments
4. Effective communication skills and the ability to collaborate efficiently across teams
What We Offer:
1. Competitive salary, assessed based on your performance and contribution
2. Health insurance and comprehensive benefits plans to address your overall needs
3. Opportunities for professional development, encouraging continuous skill and knowledge enhancement
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1. 依據產品規格完成結構強度分析、
2. 設計優化及模擬報告撰寫
3. 跨部門溝通，檢討產品性能改善方案
4. 建立產品CAE分析流程以及導入產品開發流程
5. 新材料研究與導入
產品應用：Power Supply Unit
想知道台達機構工程師的精采生活嗎?
給我三分鐘，影片傳送門在此:
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1.Perform server system thermal/acoustic design and validation.
2.Perform heatsink/fan design, validation and approval
3.Deliver thermal report
4.Thermal simulation
5.Analyze and solve thermal issue
6.Study advanced cooling technology
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1. 負責多樣化有線/無線寬頻網通產品及車用電子產品熱流設計開發，包含確認市場需求、客戶規格、IC於熱對策之軟硬體、元件布局及ID設計評估。
2. 負責系統散熱設計提案與模擬，並跨功能了解機構/天線/RF之需求、評估熱流、噪音風險與提供設計方案，使產品設計符合其應用及規格，並在功能、成本、品質及開發時程上，創造最大價值。
3. 完成產品設計、熱流模擬、功耗確認及溫度驗證。
4. 新技術/製程/材料/散熱對策評估與導入，用以提升品質與價值。
5. 負責掌控散熱件成本與性能的優化。
6. 與機構、硬體、軟體等部門跨單位協同設計，涵蓋產品設計之廣度與深度，確認關鍵細節，完成新產品導入。
7. 熱介面材料、風扇、散熱模組供應商及產線問題分析與解決。
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請提供[英文履歷]
職位概述
本職缺為Thermal實驗室測試工程師，負責消費型產品Thermal 測試與驗證，確保產品在各開發階段(Verification Test、EVT、DVT、PVT)符合標準。工作內容包括Thermal測試, 報告整理與自動化，並與跨部門合作提升Thermal 管理技術。
工作內容
- 產品Thermal 測試：執行各階段產品測試(Verification Test、EVT、DVT、PVT)，確保熱性能達標。
- Thermal 特性分析：運用紅外線熱成像(IR Imaging)進行熱分佈測繪與系統特性分析。
- 實驗室管理：管理實驗室運作，確保Thermal 測試設備正常運作與可用性。
- 跨部門技術支援：提供軟體及技術工程相關單位的技術支援。
- 測試流程開發與自動化：開發、標準化並自動化Thermal 測試流程，提升測試效率。
- 競品研究：執行競品Thermal 性能分析與比較。
- 技術探索與評估：參與Thermal 管理技術的特性分析、評估與探索，提升整體技術能力。
所需專業與技術
- 5年以上thermal 測試相關經驗。
- 熟悉Thermal 測試流程執行與分析。
- 熟悉thermal 測試設備操作，具備精細操作能力，能熟練使用小型測試設備。
- 具備良好的任務管理能力，能有效規劃並完成測試工作。
- 英文聽說能力(中上) - 用於日常溝通。
優先考慮
- 具電子產品thermal 設計與測試相關經驗。
- 具備基礎Python scripts 修改能力，用於自動化測試流程優化。
- Thermal 軟體與熱對流軟體使用經驗使用經驗如(Ansys Icepak,- Siemens NX , Ansys -space claim)
- 具備 CAD 工具設計與分析經驗。
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職位概述：
主要負責散熱產品的前端研發與應用技術支援，涵蓋設計開發、性能驗證及客戶協同工作，並在專案中承擔量產可行性評估與前期導入支援，確保產品順利落地。
工作職責：
客戶技術支援： 迅速回應客戶諮詢並解決設計問題；必要時至現場確認並推動問題閉環。
驗證與評估： 協助完成設計驗證與量產可行性評估，確保產品性能與可靠性。
客戶關係維護： 定期拜訪客戶，挖掘潛在需求，維持長期合作關係。
需求回饋與優化： 將客戶需求與改進建議回饋研發部門，推動產品優化。
銷售支援： 協助銷售團隊進行新客戶開發及既有客戶維護。
專案協作： 參與專案進度追蹤與跨部門協調，確保按時交付。
任職要求：
學歷與經驗：
本科及以上學歷，機械設計、熱能與動力工程、材料、結構工程等相關專業；碩士尤佳。
四年以上 FAE 或散熱模組（顯卡／伺服器等）開發經驗，熟悉散熱行業發展與技術趨勢。
專業技能：
熟悉熱傳導原理與材料特性，掌握散熱模組結構（風扇、熱管、均溫板、液冷等）。
具備散熱模組製造工藝知識（沖壓、CNC、焊接等），能與供應商有效溝通。
能運用模擬與分析軟體（FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等）進行熱性能或結構應力分析。
熟練使用 CAD（AutoCAD、Creo 等）進行結構設計與公差分析。
具備實驗測試、驗證與根因分析能力，能提升產品可靠性並支援新產品導入。
綜合能力：
優秀的邏輯分析與問題解決能力，能獨立處理複雜技術問題。
良好的溝通協調與跨部門合作能力，能適應高頻率客戶拜訪。
具備專案管理與風險控制能力，確保任務進度與交付品質。
抗壓性強且具正向心態，能在高強度環境中保持專業表現。
具備英文溝通及報告撰寫能力者優先考慮。
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1. 負責產品機構設計與結構評估。
2. 進行機構材料的選用與測試。
3. 繪製機構2D/3D設計圖面。
4. 負責設計優化。
5. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
6. 其他相關協辦工作。
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1. 負責多樣化有線/無線寬頻網通產品及車用電子產品熱流設計開發，包含確認市場需求、客戶規格、IC於熱對策之軟硬體、元件布局及ID設計評估。
2. 負責系統散熱設計提案與模擬，並跨功能了解機構/天線/RF之需求、評估熱流、噪音風險與提供設計方案，使產品設計符合其應用及規格，並在功能、成本、品質及開發時程上，創造最大價值。
3. 完成產品設計、熱流模擬、功耗確認及溫度驗證。
4. 新技術/製程/材料/散熱對策評估與導入，用以提升品質與價值。
5. 負責掌控散熱件成本與性能的優化。
6. 與機構、硬體、軟體等部門跨單位協同設計，涵蓋產品設計之廣度與深度，確認關鍵細節，完成新產品導入。
7. 熱介面材料、風扇、散熱模組供應商及產線問題分析與解決。
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1.配合專案設計水冷模組或相對應水冷系統
2.水冷系統相關功能及性能驗證
3.模組或系統細部性能調教,結構設計,發包打樣, 驗證
4.數值模擬或機構設計
5.可靠度驗證
6.開發下世代水冷系統或其他先進散熱模組
7.專案進度跟進
8.量產導入與維護
9.管理BOM表
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1. 負責Thermal team operation，包含工作分配，對內、外溝通和協調、人員訓練之規劃、考績評核等。
2. 規劃Thermal design review 機制（流程和方法)，並要達成實際成效。
3. 有能力提供部屬 Thermal 設計技術的指導與解惑。
4. 有能力帶領 Thermal 團隊達成產品設計的差異化： Efficiency and TCO optimization。
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1. 配合CQE對產品進行異常狀況探討與改善。
2. 閱覽加工成品之圖面，編排加工製程順序，編寫加工程式
3. 對CNC，3D打印，割樣機 等工程制樣機台有一定編程與操作的實務經驗。
4. 需懂基本圖面繪製與修改(改圖、模具、治具設計等.....)
5. 與產品經理、 Pre-Sales合作，完成與客戶之合作案
6. 定期進行機器的維護和保養，排除故障，保持設備的最佳運行狀態
7. 主管交辦事項
8. 需至大陸總公司進行3個月培訓。
9. 有經驗者佳
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客戶: 主要客戶為美國/東亞/歐洲各電信商、網通產品品牌廠。
產品類別: 負責產品以 Router/Switch/SD-WAN 為主。
工作內容:
1. 負責網路基礎建設相關產品之熱流設計開發，包含確認市場需求、客戶規格、IC於熱對策之軟硬體、元件布局及ID設計評估。
2. 負責系統散熱設計提案、模擬與測試驗證，並跨功能了解各開發單位之需求、評估熱流、噪音風險與提供設計方案，使產品設計符合其應用及規格，並在功能、成本、品質及開發時程上，創造最大價值。
3. 良好英文溝通能力，能獨立進行技術簡報與國際客戶協作。
4. 負責掌控散熱件成本與性能的優化，以及新技術/製程/材料/散熱對策評估與導入，用以提升品質與價值。
5. 熱介面材料、風扇、散熱模組供應商及產線問題分析與解決。
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1. 產品效率改善：
"流體機械"計算、分析與實驗
2. 熱流分析：
CFD(計算流體力學)模擬仿真、冷媒熱流特性研究、液氣混和二相流分析
※年薪保障14個月
公司有提供宿舍申請
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1.客戶技術支援與問題解決(針對產品應用、產品安裝、組裝測試等問題，進行現場技術諮詢與解決方案提供，確保產品符合客戶需求與應用環境。)
2.產品應用導入與技術培訓
3.客戶需求分析與產品優化建議(產品整合優化建議)
4.專案導入與客戶溝通協調
5.機構設計與技術支持
6.問題分析與售後服務支援
7.跨部門合作與專案管理能力
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數位資安系統的專業服務部(Professional Service)致力於滿足客戶售後服務的需求，目前我們正在尋找具備電腦與伺服器硬體安裝與支援三年以上實務經驗的硬體工程師(Hardware Engineer)。
主要工作職責包含以下：
＊負責液體冷卻模組售前產品測試(POC)
＊負責液體冷卻模組產品的建置
＊負責液體冷卻模組產品的定期維護與故障排除
＊負責液體冷卻模組的產品Demo
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1. 研發、設計散熱系統與熱傳元件。
2. 分析電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。
3. 設計符合顧客需求的散熱器。
4. 開發新的散熱技術。
5. 進行熱傳分析、熱阻量測。
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1. 負責PC散熱器產品設計開發及機構設計，對於焊接，沖壓，CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。
2. 繪製2D/3D工程圖，具備公差概念。
3. 具有解決試量產製程中的相關問題，並完成產品工程技術文件之製作。
4. 需要與日籍主管溝通討論，有耐心反應好，能如期完成上級交辦事項。
5.須配合商務出差。
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1. AI server高速連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式。
2. AI server高速連接器的散熱模擬分析與提供改善方式。
3. 開模後的檢討與改善對策。
4. 其他主管交辦事務。
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