網通產品硬體研發工程師

09/03更新
應徵

工作內容

1.電路設計、Schematic Drawing與Layout Review。 2.硬體訊號量測與除錯分析。 3.零件料號申請、BOM表建立與維護。 4.協助工廠導入產品量產 5.協助解決客訴問題 6.跨研發單位(Power、SW、ME、RF、Thermal、Antenna、EMC…)合作開發設計、量測驗證、產品認證...等

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市龜山區

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1~5人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

不拘

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

具備能力、技能 : Junior/Mid-Level/Senior Engineer : 1.熟悉Orcad、Allegro、Gerber viewer等軟體操作 2.熟悉電表、示波器設備操作 3.電路設計、除錯、分析…等能力。 經歷 : Junior Engineer : 無經驗可 Mid-Level/Senior Engineer : 具網通相關產品(AP、Router、PON、4G-LTE/5G-NR CPE..)經驗尤佳。

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