1.主導馬達驅動控制產品硬體設計、Layout、BOM建立、驗證與量產技術轉移。 2.與機構工程師合作設計產品外觀與結構。 3.負責產品EMC安規認證。 4.與軟韌體工程師、機構工程師搭配合作,解決產品問題,優化產品性能。 5.競品之測試、分析與新技術開發。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
1.具備電學基礎知識、硬體迴路設計、零件焊接、迴路維修分析、研發專案管理技能。 2.會操作三用電錶、示波器、焊接工具。 3.熟PCB電路板設計,電路板佈局規劃,具PCB Layout軟體操作經驗佳。
◆ 分紅/配股 1.員工紅利 ◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金 ◆ 優於法令的休假制度 1.生日假 2.育兒彈性假 3.三天新人福利假 4.五天有薪病假 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育賀禮 3.子女教育獎助學金 4.生日禮金 5.旅遊補助 6.住院慰問金 7.喪葬奠儀 8.續勤獎勵金 ◆多元的學習發展環境 1.年度教育訓練 2.內外部專業/技能訓練 3.數位學習平台線上課程(管理職能/專業職能/語文研習等多元課程) 4.完整的新人教育訓練制度 5.鼓勵學習的組織與環境,讓同仁與公司一起成長 ◆ 其他 1.員工持股會 2.海外派駐人員平安保險、員工健康檢查 3.提供無限咖啡與零食寵愛員工