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工作內容
【工作內容】 1. 研究與開發電路硬體 2. 因應產品規畫進行機構組裝優化與調整 【具備能力】 1.熟悉電路焊接、設備組裝與機構處理相關應用開發 2.熟悉烙鐵、銲槍、電錶、示波器、頻譜儀等 3.高工/大學(含)以上 【加分條件】 具備無線通訊之研究背景或實務經驗 工作資訊 工作時間：日班 休假制度：周休二日 工作待遇：未限制，依能力與經驗敘薪，並具備分紅 工作性質：全職 職務類別：硬體工程師、系統工程師 工作地點：台北市大安區
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
3人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
高中以上
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關、機械工程相關
擅長工具
不拘
其他條件
未填寫
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
日間就讀中、
夜間就讀中、
學生實習
福利制度
依教職員工之身分別不同(公務人員或非公務人員)提供之福利項目亦有差異，整體而言，我們提供的福利項目包括： 公保╱勞保╱健保╱年終獎金╱退休制度╱衛生保健及醫療中心就醫優待╱托兒育幼╱週休二日╱寒暑休╱國民旅遊卡╱校內外廠商各項優惠╱校內場地設備使用╱停車優待╱文康活動╱在職進修╱圖書館資源╱ ....等
聯絡方式
聯絡人
陳小姐
其他
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