找頭鹿 智能客服
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* 負責高速產品及光通訊相關產品的封裝or測試製程 * 制定封裝設備製程參數, SOP * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 量產良率及生產效率提升 * 異常處理與失效品分析 * 協助工程樣品製作與工程/設計變更評估 * SPC, FMEA, GR&R
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
* 具備封測製程/設備經驗尤佳 * 具備光通訊產品製程或產品開發經驗者尤佳 * 具備分析軟件應用者尤佳(JMP, MINITAB,DOE) * 無經驗可
◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎卷/禮品 ◆ 保險類 1.勞保/健保 2.員工團保 3.眷屬團保 4.職災保險 ◆ 休閒類 1.員工旅遊 2.部門聚餐 3.慶生會 4.社團活動 ◆ 制度類 1.伙食費 2.誤餐費 3.績效獎金 4.員工提案獎金 5.完整的教育訓練 6.良好的升遷管道 ◆ 設備類 1.員工餐廳 2.哺乳室 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.家庭照顧假 5.生理假 6.育嬰假 ◆ 其他 1.員工購物優惠 2.員工年度健康檢查 3.特約商店 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.社團補助 4.旅遊補助 5.住院慰問金 6.退休金提撥