硬體研發工程師

10/27更新
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應徵

工作內容

1. 醫材電路硬體設計及優化 2. 電路圖繪製,PCB Layout佈局與走線規劃。 3. 電路功能測試/驗證/分析。 4. 產品電氣安全測試、測試數據填寫整合 5. 硬體工程技術開發。 6. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 7. 解決產品硬體問題與失效分析。 8. 電子零件詢價/請購/測試/聯繫供應商。 9. 電子零件備料及庫存管理。 10. 協助產線解決量產中製造及製程中的問題。 11. 產測治具開發。 12. 支援產品認證、除錯與硬體設計文件撰寫。 13. 執行主管交辦事項。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新北市三重區重新路五段609巷12號8樓之10 (距捷運先嗇宮站約300公尺)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

其他條件

未填寫

公司環境照片(4張)

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 公司制度 1. 勞保 2. 健保 3. 週休二日 ◆ 獎金福利 1. 年終獎金 ◆ 休假福利 1. 年假 2. 育嬰假 3. 男性員工陪產假

聯絡方式

聯絡人

王冠仁

應徵回覆

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