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1. 濕製程之實驗規劃測試及資料分析 2. 先進封裝製程新技術開發評估及導入 3. 化學材料的應用與測試 4. 技術報告撰寫 5. 主管交辦事項
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.具備半導體濕製程清洗/電鍍經驗佳 2.異常處理問題分析能力 3.跨部門溝通協調 4.強烈的好奇心與學習慾望
◆ 分紅/配股 1.員工紅利 ◆ 獎金/禮品 1.年終獎金 2.三節獎金/禮品 ◆ 保險 1.勞保 2.健保 3.員工團保 4.意外醫療險