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1.先進製程封裝設備評估。 2.協助試量產線建置,導入製程設備。 3.試產、量產時分析異常,改善產品封裝良率及其他製程問題。 4.封裝/模組技術開發、樣品試作、測試、良率改善。 5.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程。 6.協助建立檢測封裝設備的重點參數。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
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依照勞基法給假(婚假、喪假、生理假、育嬰留職停薪假等)