封裝研發工程師

08/12更新
4 天內處理過履歷
應徵

工作內容

1.先進製程封裝設備評估。 2.協助試量產線建置,導入製程設備。 3.試產、量產時分析異常,改善產品封裝良率及其他製程問題。 4.封裝/模組技術開發、樣品試作、測試、良率改善。 5.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程。 6.協助建立檢測封裝設備的重點參數。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹市香山區茄苳景觀大道

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

一個月內

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

碩士以上

科系要求

不拘

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

具備駕照

普通重型機車、普通小型車

其他條件

基本上需求如下 - 碩士畢業 - 理工科系背景,化工/材料/機械優先 - 對於新科技研發有興趣 - 對於新創公司有熱忱 - 自我管理意識強,可獨立完成專案 - 備交通工具, 可配合出差 公司資料請參閱:https://www.tw-perovskite.com/

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
研發替代役
原住民
二度就業
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福利制度

依照勞基法給假(婚假、喪假、生理假、育嬰留職停薪假等)

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