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工作內容
• 封裝製程參數設定與條件優化 • 製程異常分析與良率提升 • 新產品導入（NPI）與試產支援 • 製程改善與效率提升專案推動 • 設備與材料技術評估 • 跨部門溝通協作與文件撰寫 • 客戶稽核與系統稽核支援 • 2年以上 半導體封裝製程/測試製程 經驗者佳 • 若有 Underfill 製程、設備操作或材料特性研究經驗為佳，熟悉 Flip Chip、Molded UF、Capillary UF、或 NCP (Non-conductive paste) 製程者加分
職務類別
生產管理主管
認識生產管理主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
管理人數未定
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
專科、大學、碩士
科系要求
材料工程相關、電機電子工程相關、光電工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
未填寫
公司環境照片(8張)
新竹總部
立體停車場
舒適用餐環境
舒適休憩區
員工餐廳-自助餐
多元運動場地
豐富社團活動
員工宿舍
福利制度
法定項目
其他福利
1. 彈性工作時間、人性化管理 2. 三節獎金、員工分紅、營運績效獎金、員工認股、各式獎金 (依公司營運狀況及個人績效表現，按公司管理辦法發給) 3.優於勞基法彈性休假。 4. 新人引導課程與教育訓練制度 5.舒適工作環境: (1)美味員工餐廳 (2)全家便利商店進駐 (3)友善職場:哺乳室、醫務室 (4)新竹總部-員工宿舍(步行至總部只要3分鐘) (5)員工立體停車場 (6)多元休閒運動場地:健身房、籃球場、羽球場、桌球室、韻律教室 6.完善福利項目 (1)員工餐廳用餐補助 (2)外縣市員工租屋津貼補助、婚喪喜慶補助 (3)生日、三節、五一勞動節福利金 (4)免費員工團保及眷屬優惠團保 (5)豐富社團活動(瑜珈、拳擊有氧、籃球、羽球、攝影、烘培、原野、吉他等) (6)員工旅遊補助 (7)定期員工健康檢查 (8)部門聚餐、年終尾牙餐會 (9)邀請外部專業人士，舉辦不定期多元精彩講座及諮詢 ★更多你所不知道的正文等你來加入 ★快上Facebook發現粉絲專頁→搜尋正文科技→等你來按讚追蹤唷~ ★新竹總部位於【新竹-新豐火車站】附近，生活機能便利
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