針對高功率密度/高瓦數的應用進行液冷新產品開發 繪製產品2D/3D工程圖面,並透過CFD軟體進行熱傳、壓降模擬 樣品製作,擬定實驗規劃與執行樣品熱效能測試 專案進度追踨,並與客戶進行定期會議、內部團隊協調合作使專案順利
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
具備伺服器液冷設計實作相關經驗2年以上 具備計算流體力學/熱流模擬分析能力 CAD繪圖(Creo, Solidworks, Autocad) 團隊合作/對內與對外溝通能力 可配合出差
◆ 退休保障:退休金提撥,提供同仁老年生活保障。 ◆ 保險規劃:勞工保險、全民健康保險、團體保險。 ◆ 獎金:依公司營運狀況及個人績效發放績效獎金,鼓勵同仁勇於創新,於核發專利證書時發放專利獎勵金,優秀員工表揚與獎勵。 ◆ 各項禮金/禮品:節慶禮金(勞動節、端午節、中秋節)、結婚、生育、生日、慰問金(喪亡、傷病、退休)。 ◆ 其他補助:汽車停車費用補助(名額限制)、同仁本人/子女獎助學金補助及特約商店優惠。 ◆ 健康、休閒規劃:定期辦理員工健康檢查及諮詢、團體國內/外遊旅活動、個人旅遊補助。 ◆ 自我成長:讀書會研習補助(三個月為一期)、e化教材閱覽、書籍刊物借閱,藉由各種學習管道,提倡學習風氣及員工經驗的分享交流,讓員工從而吸收不同的知識。 ◆交通資訊 (1) 搭乘【桃園機場捷運】搭至『A3新北產業園區站』步行約15分鐘 (2) 搭乘【台北捷運環狀線(黃線)】搭至『Y20 新北產業園區站』步行約15分鐘 (3) 搭乘【公車】可搭公車【520、835、958、982、橘17、橘21】搭至『 管理中心站或標準廠房 』步行約10分鐘