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工作內容
參與植入式電極線或植入式封裝的機構開發 優化植入式產品的製造工藝 撰寫製程、技術文件或測試報告 與產品設計團隊合作，確保封裝設計滿足產品要求
職務類別
醫療器材研發工程師
認識醫療器材研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00-18:00
休假制度
週休二日
可上班日
可年後上班
需求人數
不限
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
材料工程相關、機械工程相關、醫藥工程相關
具備駕照
輕型機車、普通重型機車、普通小型車
其他條件
材料、醫工、機械或相關領域的學士以上學歷 熟悉至少一種主流 3D 建模軟體（如 Creo、SolidWorks 等） 1.5年以上醫材產品開發經驗，熟悉ISO13485流程標準。 2.熟悉醫療常用材料知識及加工工藝。 3.具備實驗設計和數據分析能力。 4.具有 生物材料 或 植入式醫材領域 的開發經驗。 5.具有電化學或表面處理相關經驗。 6.熟悉失效模式與效應分析（FMEA）。 7.有醫療級陶瓷或特種合金研究經驗。
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福利制度
法定項目
其他福利
◆ 員工保險：依法為每位同仁全薪投保勞保、健保及勞工退休金提撥，提供同仁完善保障 ◆ 員工補助：結婚及生育補助、喪葬補助、住院補助、在職進修補助 ◆ 員工獎金：中秋/端午獎金(定額發放)、年終獎金 ◆ 考核定調：考核定期調薪制度、多元發展輪調機會 ◆ 其他：每年健康檢查、教育訓練、伙食津貼、生日禮金、節慶禮券、部門聚餐等…
聯絡方式
聯絡人
管理處 HR
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