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參與植入式電極線或植入式封裝的機構開發 優化植入式產品的製造工藝 撰寫製程、技術文件或測試報告 與產品設計團隊合作,確保封裝設計滿足產品要求
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
材料、醫工、機械或相關領域的學士以上學歷 熟悉至少一種主流 3D 建模軟體(如 Creo、SolidWorks 等) 1.5年以上醫材產品開發經驗,熟悉ISO13485流程標準。 2.熟悉醫療常用材料知識及加工工藝。 3.具備實驗設計和數據分析能力。 4.具有 生物材料 或 植入式醫材領域 的開發經驗。 5.具有電化學或表面處理相關經驗。 6.熟悉失效模式與效應分析(FMEA)。 7.有醫療級陶瓷或特種合金研究經驗。
◆ 員工保險:依法為每位同仁全薪投保勞保、健保及勞工退休金提撥,提供同仁完善保障 ◆ 員工補助:結婚及生育補助、喪葬補助、住院補助、在職進修補助 ◆ 員工獎金:中秋/端午獎金(定額發放)、年終獎金 ◆ 考核定調:考核定期調薪制度、多元發展輪調機會 ◆ 其他:每年健康檢查、教育訓練、伙食津貼、生日禮金、節慶禮券、部門聚餐等…