薄膜技術研發工程師

09/11更新
19 小時前處理過履歷
應徵

工作內容

1.半導體薄膜製程開發與優化 2.製程成本改善與效率提升 3.新機台與新製程評估導入 4.產品良率監控、分析與改善 5.新材料研究與應用評估

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹市東區研新三路3號 (新竹科學園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

碩士以上

科系要求

工程學科類

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1.2年以上半導體薄膜製程經驗,熟悉PVD、CVD、BGBM製程技術者尤佳 2.有SiC相關製程開發經驗者優先

公司環境照片(9張)

福利制度

法定項目

其他福利

薪資/獎金/紅利制度 提供具有巿場競爭力的薪資待遇,吸引優秀人才加入鴻揚半導體 1.保障年薪14個月(12月薪、端午、中秋各0.5個月、年終1個月) 2.獎金 : 依公司營運狀況與個人績效提供獎酬;另有留任獎金等非經常性獎金 3.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼、全勤津貼...等) 4.年度調薪規劃 5.依規範提撥員工紅利 *獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理 保險制度 從同仁報到當天起,即為同仁投保多項保險,提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 1.健康保險 2 勞工保險 3.團體保險:包含壽險、意外險、醫療險 4.免費眷屬保險 : 對象包含配偶、子女 5.海外旅遊平安險:同仁因公出差至海外期間,公司提供海外旅遊平安險 福利制度 1.優於業界之員工餐費補助 2.生日/元宵/端午/中秋禮金 3.婚喪喜慶福利金 4.年度健康檢查 5.彈性休假 註:計時人員、短期契約、工讀生適用條件依公司相關規定辦理

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