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1.半導體薄膜製程開發與優化 2.製程成本改善與效率提升 3.新機台與新製程評估導入 4.產品良率監控、分析與改善 5.新材料研究與應用評估
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.2年以上半導體薄膜製程經驗,熟悉PVD、CVD、BGBM製程技術者尤佳 2.有SiC相關製程開發經驗者優先
薪資/獎金/紅利制度 提供具有巿場競爭力的薪資待遇,吸引優秀人才加入鴻揚半導體 1.保障年薪14個月(12月薪、端午、中秋各0.5個月、年終1個月) 2.獎金 : 依公司營運狀況與個人績效提供獎酬;另有留任獎金等非經常性獎金 3.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼、全勤津貼...等) 4.年度調薪規劃 5.依規範提撥員工紅利 *獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理 保險制度 從同仁報到當天起,即為同仁投保多項保險,提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 1.健康保險 2 勞工保險 3.團體保險:包含壽險、意外險、醫療險 4.免費眷屬保險 : 對象包含配偶、子女 5.海外旅遊平安險:同仁因公出差至海外期間,公司提供海外旅遊平安險 福利制度 1.優於業界之員工餐費補助 2.生日/元宵/端午/中秋禮金 3.婚喪喜慶福利金 4.年度健康檢查 5.彈性休假 註:計時人員、短期契約、工讀生適用條件依公司相關規定辦理