封裝系統整合工程師

08/25更新
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應徵

工作內容

1. 矽光產品製造、測試及封裝 2. 相關機台設備操作 3. 程式編成及系統整合包含人機介面開發 4. 偕同相關部門合作執行專案開發 5. 其它主管交辦事項

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹市新竹科學園區展業二路18號

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

2人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學、碩士

科系要求

工程學科類

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

具Labview或相關程式者、系統整合相關實務經驗佳。

福利制度

法定項目

其他福利

【安心保障】 法定項目:勞工保險、全民健康保險、勞工退休金 團體保險 國外出差旅行平安險 定期勞工健康檢查 臨場醫師/護理師健康諮詢服務 【福利制度】 彈性上下班時間 端午節/中秋節禮金 年終獎金 勞動節禮券 生日禮券 【工作環境與設施】 員工汽機車停車場 哺(集)乳室 用餐休息區 運動設施:桌球、撞球、羽球、籃球 飲料販賣機 【職工福利委員會】 員工旅遊 廠慶活動 尾牙 特約商店優惠 婚喪喜慶禮金

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