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工作內容
1. 熟悉x86、ARM based (Rockchip、TI、NXP、Qualcomm..等)或AI ASIC的硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯、PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導ODM專案研發進度，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 負責ODM產品設計專案的產品開發，與客戶直接溝通，提出具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。 5. 跨部門溝通協調，MCU韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
不拘
其他條件
TOEIC 500分以上。
公司環境照片(10張)
福利制度
法定項目
其他福利
【優質的獎酬制度】 年終獎金: 依據公司當年度實際經營成果及個人績效表現發放年終獎金。 員工分紅: 每年依公司獲利盈餘及個人績效表現配發紅利。 績效獎金: 依部門屬性的不同，各有其績效獎勵制度。 調薪制度: 每年依公司營運成果及個人績效調薪。 【訓練與發展】 職前/在職訓練 進修課程補助 【多元福利與生活】 三節禮金 家庭日 聚餐活動 不定期下午茶 零食區/咖啡吧 新進員工體檢補助 定期員工健康檢查 團保及出差旅平險 新生兒0-6歲育兒津貼，每月補助薪資*6% 鼓勵生育津貼(第二胎以上)加發30,000元
聯絡方式
聯絡人
HR
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