##Job Description: - 依據韌體開發需求調整資源配置,並負責監督軟韌體開發進度,協助排除技術問題與進行跨部門溝通。 - 參與系統架構設計與控制架構討論,確保嵌入式軟體與數位電路設計的功能協同與介面定義清晰,以及制定嵌入式控制流程、驅動架構與通訊協定(如SPI、I2C、UART等)。 - 依據研發需求與產品策略,推動新功能開發(如跨模組同步、OTA機制或是相關周邊電路介面開發)。 - 專注於團隊成員的技術成長與發展,協助人才技術成長與培育。 ##Skill: - 具備Linux操作系統與Embedded system開發經驗,熟悉FreeRTOS、Zephyr等。 - 具備在 SoC 平台(如 ARM Cortex-M/R/A)上進行系統 bring-up 的經驗。 - 熟悉與 FPGA、Sensor、電源模組等周邊的介面與控制流程設計。 - 具備團隊協作與技術領導經驗,能針對成員能力規劃任務並進行技術審查。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
學習能力佳、數理基礎紮實、邏輯思路清晰、分析能力強、喜歡技術挑戰、外語讀寫能力。
- 彈性上下班。 - 健全的升遷管道與升遷機會。 - 在職教育訓練。 - 國定假日彈性休假視同一般假日免補班(優於勞基法)。 - 完善考核、專利獎勵制度。 - 績效獎金、績效配股、績效認股(視當年度營運及個人績效表現而定)。 - 運動與語言學習補助(每年補助上限15K)。 - 交通費補助。 - 每年員工健康檢查。 - 三節獎金或禮品。 - 婚喪喜慶補助、住院慰問金。 - 不定期舉辦員工聚餐、活動補助。 - 專聘按摩師。 - 慶生禮金。 - 生育禮金。 - 年度旅遊。 - 年終尾牙。