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工作內容
1. 負責產品研發與設計：產品結構設計開發/驗證。 2. 產品工藝流程開發。 3. 專案實施:邊界條件驗證實驗設計驗證。 4. 團隊建置與管理團隊項目進度及技術管理。 5. 團隊協作：與團隊成員緊密協作，執行公司交辦事項執行公司主管交辦其他事項。
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
工程學科類、工業技藝及機械學科類
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.熟悉APQP產品開發流程 2.熟悉被動元件相關製程（Thick Film/Thin Film/Metal Strip/MLCC） 3.對被動元件信賴性測試標準有一定了解 4.對專利有一定了解，具備基本檢索專利及解讀專利的能力
公司環境照片(4張)
福利制度
※ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.端午、中秋獎金 3.生日禮金 4.一年2張電影票 ※保險類 1.勞保 2.健保 3.勞退金提撥 ※福利制度類 1.午餐津貼 2.全勤津貼 3.不定期員工聚餐、旅遊 4.不定期下午茶 5.每二年企業員工健檢補助 6.國外洽公旅平險保障 7.每年舉辦員工活動，例：聖誕派對、競賽活動等 ※請 / 休假制度 1.週休二日 2.依勞基法規定之特休/年假
聯絡方式
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HR
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