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工作內容
1.產品開發設計(板對板連接器、高頻連接器、IO連接器開發設計) (1)工程圖繪製(3D&2D) (2)公差分析 (3)產品成本分析評估 2.專案進度追蹤 3.產品問題分析改善 4.產品測試驗證作業 5.有限元素分析(結構非線性分析:ANSYS) 6.高頻分析(連接器高頻分析:HFSS or CST) ▲有設計開發經驗者佳，無經驗可做培訓
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
2人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
專科以上
科系要求
機械工程相關、光電工程相關、應用數學相關
其他條件
1. 具有相關工作經驗，有塑膠射出產業經驗者優先； 2. 擁有英語能力； 3. 擅長協調、組織和問題解決； 4. 具有創新思維和團隊合作精神； 5. 有設計開發經驗者佳，無經驗可做培訓。
公司環境照片(5張)
114年度員工旅遊
114年度家庭日
廠區販賣機
員工休息區
免費員工停車場
福利制度
法定項目
其他福利
●獎金福利： 1. 年終獎金 2. 依年度營運績效發放員工紅利 3. 三節/生日禮金 4. 結婚/生育禮金 5. 喪葬/傷病補助 ●保險福利： 1. 勞保 2. 健保 3. 勞退提撥 4. 員工團保 ●其他福利： 1. 定期員工健康檢查 2. 員工停車場 3. 親善哺集乳室 4. 員工餐廳 5. 員工旅遊 6. 完善教育訓練 7. 提昇員工各項職能/暢通之升遷管道
聯絡方式
聯絡人
人資 王小姐
應徵回覆
合適者將於3個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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