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工作內容
1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
不拘
工作技能
不拘
其他條件
TOEIC 500分以上。
公司環境照片(10張)
福利制度
法定項目
其他福利
【優質的獎酬制度】 年終獎金: 依據公司當年度實際經營成果及個人績效表現發放年終獎金。 員工分紅: 每年依公司獲利盈餘及個人績效表現配發紅利。 績效獎金: 依部門屬性的不同，各有其績效獎勵制度。 調薪制度: 每年依公司營運成果及個人績效調薪。 【訓練與發展】 職前/在職訓練 進修課程補助 【多元福利與生活】 三節禮金 家庭日 聚餐活動 不定期下午茶 零食區/咖啡吧 新進員工體檢補助 定期員工健康檢查 團保及出差旅平險 新生兒0-6歲育兒津貼，每月補助薪資*6% 鼓勵生育津貼(第二胎以上)加發30,000元
聯絡方式
聯絡人
HR
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