我們正在尋找一位資深硬體研發工程師，將參與智慧自動化機器人項目的硬體開發，負責將各種感測器與軟體控制端對接整合。這個職位需要在硬體研發領域具有豐富經驗的專業人士，能夠設計並整合不同類型的感測器硬體，確保其與軟體系統的順暢協同運作。 主要職責: * 評估、測試並優化公司產品所需的各種感測器硬體 (Sensor Fusion)，包括深度視覺、溫度、位置追蹤器 (Motion Capture) 等。 * 與軟體團隊密切合作，確保感測器與軟體的無縫整合。 * 參與硬體與軟體之間的通訊協議開發，確保資料的高效傳遞。 * 協調並整合硬體開發團隊的工作成果至公司產品中。

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

1. 負責筆電電源系統設計與開發，包括 AC/DC、DC/DC 轉換器與電池管理系統 (BMS)。 2. 規劃與設計系統電源架構，滿足 CPU/GPU、記憶體、I/O 等模組的供電需求及時序控制。 3. 進行電源效率、功耗、紋波、雜訊及可靠性測試，並提出優化方案。 4. 確保電源設計符合安規與國際認證（如 UL、CE、FCC、CCC、RoHS）。 5. 與機構、散熱、主板、韌體團隊合作，解決跨領域電源相關問題。 6. 支援產品各階段試產（EVT/DVT/PVT/MP）的測試、Debug 與問題追蹤。 7. 撰寫設計規格書、測試報告及驗證記錄。

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

我們正在尋找一位熱愛技術、勇於挑戰、樂於學習的你。 恆豐專注於開發紅外影像感測與熱影像產品，為產業帶來全新視野，如果你希望在紅外線與相機模組技術領域持續精進，並在一個充滿活力與創意的團隊中發揮影響力，歡迎加入我們！ 【你的工作任務】 1.主導相機模組開發流程： 從需求分析、規格擬定、設計驗證、樣機導入至量產技術轉移，確保品質與效能達標。 2.專案與技術管理： 規劃並推動研發專案進度，解決技術瓶頸與協作問題，確保如期完成。 3.跨部門協作： 與設計、製造、品保、業務、行銷等部門密切合作，整合需求並協調資源。 4.客戶技術支援： 協助業務處理客戶需求與規格溝通，進行技術評估，提升產品導入與客戶滿意度。 5.品質與異常管理： 處理開發過程異常與風險控管，持續改善設計品質與製程穩定性。 【你可能具備的加分條件】 1.具相機模組、光學模組、感測器、紅外線影像系統等相關產品開發經驗尤佳 2.熟悉影像處理、ISP、Sensor整合、光學模組、韌體開發等領域任一技術 3.有半導體、可見光、熱影像產業經驗者尤佳 4.電機／電子／光電／機電整合等相關科系背景

如果你很懂： 1. 資源合理分派與策略規劃以符合高頻產品開發處之開發主軸與目標 2. 技術趨勢與新技術發掘與引進 3. 部門間溝通協調能力 期待你可以： 1. 負責整合,分派 與管理部門相關產品開發資源與任務 2. 年度公司產品開發規劃，展開，執行與考核 3.新技術資訊情報收集與研究，Technology Roadmap規劃

1.規劃並主導 EVB/EMC/SLT/SIP/FPGA等硬體平台架構設計，包含系統架構、測試方法、Pin-mux 規劃及關鍵零件選型。 2.負責 EVB、EMC、SLT 、FPGA等測試板之電路設計、PCB Layout、DRC/PI simulation、製造與驗證。 3.建立硬體規格文件、使用手冊、測試計畫與測試報告，確保設計與驗證具備完整性。 4.規劃並執行晶片相關測試（SIV、Performance、I/O Conformance、Characterization（AC/DC), and System validation)。 5.與團隊跨部門協作，定義測試案例、驗證規範與測試工具。 6.Reference Design Board，提出開發套件、應用平台或reference design 的設計方案，包含規格鎖定、Layout Guidelines 與 BOM 成本評估。 7.負責 Configuration Management，建立並追蹤 HW/SYS CI 清單，確保設計版本與測試一致性。 8.帶領並培養硬體與系統驗證團隊，包括人員招募、技術指導與資源規劃。

工作內容： 作為產品工程團隊的一員，設計團隊中的電子工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責： 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。

1. 客製化及專案電路板規格制訂。 2. 制訂電子相關之文件及計畫。 3. 產品開發之成本與時程控管。 4. 內部專業訓練。 5. 跨部門工作協調。 6. 執行上級主管交辦事項。

1. 產品市場趨勢及競爭分析 2. 評估新技術實作的可行性及難易度，持續優化產品 3. 定期進行產品評估分析、趨勢報告及研究 4. 提供產品發展計畫和概念，設計新產品的實施方案

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

網路通訊事業群(NCS)深耕於網路高速運算和先進通訊科技的研發與實踐，致力於網路通訊領域中不斷取得重要突破。我們以提供客戶高品質的產品與服務為己任，協助構建日新月異的網路基礎建設；產品涵蓋多種產業用網路通訊領域設備，包括5G相關通訊、AI邊緣運算、網路資通安全、負載平衡、路由器、網路監控錄影主機 (NVR)、網路儲存伺服器(NAS)等。 【工作職責】 1. 負責 ARM Based 產品電路設計、測試 2. 產品Layout規劃布局 3. 產品量測訊號與除錯 4. 建立BOM、零件料號申請承認 5. 驗料、協助工廠端技轉生產

To support our extraordinary teams who build great products and contribute to our growth, we're looking to add a Functional Testing Manager/Sr. Staff Engineer located in Taiwan Taipei Wugu Site. Reporting to the Design Center Head or EE Director, the Functional Testing Development Manager/Sr. Staff Engineer role involves responsibilities to lead testing team or act a professional staff engineer to complete each project to meet customer's requirement in Power Supply Unit/Power Solutions. What a typical day looks like: • Lead testing team for developing and implementing Test and Automation process with a focus on power supply product (SMPS, BBU, Chargers/Adaptors, Wireless Chargers), interfacing with test equipment and fixturing, as well as needed electrical test circuit in jigs. • Perform products functional testing and validation. • Define test plan and develop testing fixture for both design and manufacturing sites. • Implement automation testing and optimize test time The experience we're looking to add to our team: • Typically requires a Bachelor's degree in a related field of equivalent experience and requires a minimum of 6 years of for PSU, UPS, BBU or ESS testing experiences. • Excellent written and verbal communications skills (in Mandarin and English) is required. What you'll receive for the great work you provide: • Social Insurance (Labor Insurance, NHI, Labor Pension) • Group Insurance (Life Insurance) • PTO The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

我們是一家成立於 2020 年的專業顧問團隊，致力於為金融機構、投資者及企業提供產業研究、趨勢分析與專家顧問服務。 　　我們的客戶多為台灣知名券商、壽險公司、海外投信等。 金融法人想深度理解產業趨勢時，需要找到合適的專家；另一方面許多科技專才擁有寶貴經驗，卻缺乏平台展現其寶貴經驗，所以我們提供專業的顧問服務。 現正尋找具備產業專業的顧問，透過分享市場趨勢、競爭分析與供應鏈洞察，幫助投資人與企業制定決策。 【Job Description工作內容】 各種產業專業人士/研究員/專家 （科技業、半導體、車用、零組件、5G、AI、綠能、傳產、塑化、鋼鐵、生技等） 我們需要您在該產業至少5年以上的資歷， 歡迎工程師、上市櫃公司中高階管理者 對於該產業未來趨勢、與市場現況有深度瞭解 針對您的自身專業，對專業投資人進行(實體現場或線上)簡報： [在不影響自身職業操守與營運秘密前提下]分享產業市場現況、未來趨勢/競品關係、相關供應鏈分析、產業及技術介紹、上下游狀況分享、關稅想法等 *此職缺為兼職合作模式 時間彈性高 歡迎討論您方便配合的時間與方式 We are looking for professionals, like engineers and senior executives, from publicly listed companies to deliver presentations and to share insights with equity analysts. Qualifications: 1) Currently work in publicly listed companies in industries like Tech, Semiconductor, Automotive, Components, 5G, AI, Green Energy, Traditional Industries, Plastics, Steel, Biotechnology, etc. 2) With at least 5 years of working experience 3) Deep understanding of future trends and the current market landscape in your industry 4) Expertise in data organization, logical reasoning, trend analysis, and delivering presentations Plus: 1) Interested in upstream and downstream supply chain research 2) With investment experience Responsibilities: You will be required to deliver presentations to equity analysts in 90 minutes with Q&A sections. 公司網址Our website：https://www.futurepnp.com/

1.車用機構、材料、零件部品、設備設計開發。 2.新技術製程開發、產品模具設計開發。 3.新產品導入材料評核與確認。 4.專案導入規劃與管理。 5.專案時程掌控，確保個專案符合時程規劃、專案進度追蹤報告。 6.與研發、工程部門之專案技術對接及合作。 7.進行內、外部之專案相關工作之溝通協調。 8.主管交辦事項。

1.具有電控系統或電子產品(MCU & FPGA)經驗 2.電路板設計與Debug、零件挑選、擺設、佈線、料表、發包等，以及EMI和ESD性能優化經驗 3.與軟體、機構以及其他部門進行開發驗證和跨部門合作協調 4.協助產線作業以及組裝培訓

1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論 3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力, 4.專案規格可行性評估 5.客戶技術議題對應 6.產品規格及相關技術文件制作 7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求 8.新零件選用導入及測試驗証 9.協助工廠導入量產, 10.負責研發階段的客訴分析處理 11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題 ※工作產品：主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發

⚠️特別說明：此職位需on-site在新竹清大創新育成中心辦公室，無提供遠端工作條件。 ✅主要職責： 1. 高效能記憶體子系統（DDR/LPDDR Subsystem）之整合、開發與驗證。 2. 參與GenAI SoC設計，包括架構規劃、RTL設計、模擬與驗證。 3. 配合後端設計團隊，進行時序分析與設計優化。 5. 進行設計文件撰寫與維護，確保設計過程符合公司開發流程。 6. 針對客戶需求，進行系統分析與客製化設計開發。 ✅基本要求： 1. 電機、電子、資訊工程相關科系畢業，學士以上學歷。 2. 具備5年以上數位IC設計經驗。 3. 熟悉 DDR PHY 架構、控制器、timing calibration與 training 流程 4. 熟悉SoC Bus Fabric設計，具備AXI、AHB等匯流排介面經驗。 5. 熟悉RTL設計 (Verilog / System Verilog)。 6. 了解前端設計流程，包括模擬、合成、時序分析等。 7. 良好的問題分析能力，具備團隊合作精神。 ✅加分條件： 1. 有參與過 LPDDR Subsystem Integration與Silicon Tape-out 並成功量產 2. 熟悉 Synopsys LPDDR、Cadence GDDR IP/Subsystem 3. 熟悉 UPF、低功耗設計流程 4. 熟悉 DFT 、Scan、BIST ✅ Why Join Us 1. 與頂尖技術團隊共事，參與高效能 AI/高速記憶體解決方案開發 2. 自主創新文化，提供技術發揮與產品影響力兼具的工作環境

1. 團隊管理與領導，帶領設計團隊，執⾏產品機構設計構想與功能設計。 2. 技術審查與決策，針對負責的團隊設計⽅案的審查與優化，提供技術決策，確保設計⽅案的可⾏性和創新性。 3. 負責各產品工程技術文件及機構BOM表，分配⼯作任務和調度部門同仁完成設計專案，確保項⽬按時完成並達到品質。 4. 執行模具檢討、試模、修改與建議做法。 5. 解決量產製造及製程中的機構相關問題；支援 FAE, 提供分析及解決方案。 6. 部門目標任務績效管理。 7. 其他主管交辦事項。

車載電腦事業部 (MCS) 深耕智慧交通領域超過30年，致力於協助客戶建構更安全、更智慧的未來交通，提高商業車隊和現場作業的效率和生產力。針對自動駕駛、大眾交通、物流運輸等智慧交通系統（ITS）眾多應用領域提供先進的車載運算系統，產品包括嵌入式車載電腦、AI邊緣運算電腦、車載顯示器、鐵路電腦、車載網路監視系統和車載網路電腦等產品。 【工作職責】 1. 系統硬體設計開發 2. 設計文件撰寫 3. 跨部門協調與問題處理及分析 ※依學經歷核薪