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工作內容
(1) 自動化設備機構設計經驗 (2) 熟真空加熱及設備尤佳 (3) wafer level封裝(FO PLP封裝)
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
未填寫
公司環境照片(1張)
公司外觀
福利制度
◆ 分紅 / 配股 1.員工認股 ◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.國外旅遊 3.慶生會 4.社團活動 ◆ 制度類 1.員工制服 2.介紹獎金 3.績效獎金 4.員工提案獎金 5.完整的教育訓練 6.順暢的升遷管道 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.女性同仁生理假 ◆ 其他 1.健康檢查 2.特約商店 ◆ 補助類 1.停車費補助 2.員工進修補助 3.退職金提撥
聯絡方式
聯絡人
葉小姐
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