數位IC設計工程師(晶片整合)

10/14更新
5 天內處理過履歷
應徵

工作內容

1. IP介面控制和時序處理 2. 晶片上層連線和系統整合 3. 使用Verilog設計和功能模擬 4. 晶片合成並完成DFT, multi-clock和timing等設計 5. 與後段整合合作, 完成晶片驗證並T/O

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台北市南港區三重路66號9樓 (南港軟體工業園區) (距捷運南港展覽館站約200公尺)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

碩士以上

科系要求

電機電子工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1. 數位IC設計3年以上經驗 2. 熟悉ASIC設計和開發流程 3. 熟悉Verilog, Synthesis, formal, STA, FPGA驗證等流程 4. 具有DisplayPort 1.2/1.4開發經驗者佳 5. 具有HDMI 1.4/2.0開發經驗者佳 6. 熟悉上層整合和IP介面 7. 具有T/O量產經驗者佳

神盾股份有限公司 企業形象

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 保險類 1.合於法令的勞保、健保 2.公司全額支付團體保險,含意外險/一般醫療/癌症醫療/職災保險 3.優惠眷屬團體保險 4.差旅平安險 ◆ 休閒類 1.週三下午茶 2.部門聚餐 3.康樂活動 4.年終尾牙活動 ◆ 休假及考勤制度 1. 合於法令的特休假、及各類休假 2. 優於法令的7天彈性休假 3. 彈性週工時制度 ◆ 其他 1.免費加班晚餐 2.年度員工健康檢查 3.生日禮金 4.三節禮金/禮券 5.婚喪喜慶補助

聯絡方式

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HR
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