1.Communicate with customer/partner and subcontractor to define the package design requirements, or specifications. 2.Propose the package size, structure according to requirements and specifications from customer. 3.Design the package and optimize to meet product specifications, coworking with related layout, electrical and thermal engineering teams. 4.Prototyping document preparation 5.Link with suppliers and follow up the development trend.
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
1.Familiar with advanced (2.5D/3D IC) packaging processes, structure, and reliability requirements for IC package. 2.Experienced advanced package design flow and related EDA tool. 3.It’s a plus to understand the roadmap of advanced package development, such as 2.5D/3DIC, WoW and CPO. 4.At least 2 years in advanced packaging design experience is preferred. 5.Basic communication skill in English both of writing and speaking.
【完善的訓練與發展】 ◎教導/學習型組織「威盛研究院」 -- MIT(麻省理工)前瞻科技產業聯盟 -- 創新(核心)技能培訓/發展(專業學院) -- 國際化經營人才培訓/發展(領導學院) 【快樂的學習與活動】 ◎心靈講座 ◎健康講座 ◎文藝講座 ◎兩性成長講座 ◎舉辦聖誕節等各類節慶活動 ◎年終感恩聯歡餐會 ◎豐富的社團活動 ◎心靈圖書借閱 【多元的獎勵與薪資】 ◎依公司營運及個人績效給予年度調薪 ◎專利獎金 ◎業務績效獎金 ◎人才推薦獎金 ◎資深員工表揚 【優質的工作環境】 ◎工作環境機能便利 ◎提供同仁下午點心 ◎提供免費加班晚餐 ◎設備完善的員工健身中心 ◎專屬哺乳室 【溫馨的福利照顧】 ◎勞健保、退休保障 ◎員工免費團體保險 ◎優於勞基法之休假制度(補班日、聖誕節放假) ◎結婚、生育慶賀禮金 ◎端午、中秋、春節、員工生日禮金/禮券 ◎免費電影票發放 ◎提供員工團購資訊 ◎特約廠商簽訂 【貼心的健康關懷】 ◎提供舒壓按摩服務 ◎每月職業專科醫師諮詢服務 ◎職業護理師健康照護服務 ◎實施全面性員工健檢 ◎專業心理諮商 ◎健康促進計劃 ◎全年5日給薪病假 ◎員工傷病慰問