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工作內容
【職位說明】 主要職責為協助設計端客戶推廣與銷售碳化矽（SiC）產品。此職位需具備良好的系統層面理解能力，並能根據終端客戶的應用需求，提供專業的 SiC技術支援與產品建議。 【工作內容】 1.根據終端客戶之系統架構與應用需求，提供最適化的SiC元件解決方案 2.協助設計端客戶將SiC產品導入終端客戶系統，包含產品選型、設計建議與效能優化 3.分析並解決終端客戶於系統設計階段所遇到的技術問題 4.作為業務與技術團隊之橋樑，強化終端客戶的技術支持與專業服務體驗 5.支援產品應用測試與設計驗證流程（如：EV/HEV逆變器、OBC、DC-DC等） 6.協助業務團隊進行產品推廣與技術簡報
職務類別
半導體製程工程師
認識半導體製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約三個月以下
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、物理學相關、材料工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
【必要條件】 1.電機、電子、電力電子或相關工程領域碩士以上學歷 2.熟悉電源轉換架構（如：逆變器、OBC、DC-DC）、功率元件（MOSFET/IGBT/SiC）應用 3.良好的問題分析能力與溝通協調能力 4.具備團隊合作精神，並能獨立作業處理客戶技術需求 5.能配合客戶需求進行不定期出差 【加分條件】 有車用電子、EV/HEV應用經驗者尤佳 具備SiC元件應用經驗者優先
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廠區外觀
HHTD2023
尾牙晚會
園區盃壘球賽
園區盃籃球賽
公司捐血活動
優秀員工表揚
階梯教室
圓桌會議室
福利制度
法定項目
其他福利
薪資/獎金/紅利制度 提供具有巿場競爭力的薪資待遇，吸引優秀人才加入鴻揚半導體 1.保障年薪14個月（12月薪、端午、中秋各0.5個月、年終1個月） 2.獎金 : 依公司營運狀況與個人績效提供獎酬；另有留任獎金等非經常性獎金 3.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼、全勤津貼...等) 4.年度調薪規劃 5.依規範提撥員工紅利 *獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理 保險制度 從同仁報到當天起，即為同仁投保多項保險，提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 1.健康保險 2 勞工保險 3.團體保險：包含壽險、意外險、醫療險 4.免費眷屬保險 : 對象包含配偶、子女 5.海外旅遊平安險：同仁因公出差至海外期間，公司提供海外旅遊平安險 福利制度 1.優於業界之員工餐費補助 2.生日/元宵/端午/中秋禮金 3.婚喪喜慶福利金 4.年度健康檢查 5.彈性休假 註：計時人員、短期契約、工讀生適用條件依公司相關規定辦理
聯絡方式
聯絡人
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