《矽光子》共封裝光學CPO封裝工程師 Co-packaged Optics Process Engineer

10/09更新
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徵才積極度:極為活躍
應徵

工作內容

【職位描述】 RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)封裝製程開發。負責設計、開發、製程整合、測試先進封裝光模組,涵蓋矽中介層、玻璃中介層、光學器件製程整合、與高階基板。負責從概念到生產的封裝製程設計,製程整合、光源系統封裝、與光引擎品質和性能研究。 【主要職責】 1.負責矽光子產品的光引擎光學結構設計、熱管理、光電轉換、封裝製程整合。 2.協作電路模擬、光學模擬、設計,以及晶片與光學元件的選擇與驗證。 3.與上游廠商討論光引擎電子元件規格、光學元件規格,並提供封裝技術建議。 4.協助完成矽光子光引擎樣品的製作,確保產品符合設計要求並達到高品質標準。 Position Description: Join RVI's innovative Optical Engine development team, focusing on advanced packaging processes for next-generation optical communication engines. This role involves the design, development, process integration, and testing of advanced optical modules, including silicon interposers, glass interposers, optical component integration, and high-end substrates. The engineer will lead packaging process design from concept to production, ensuring system-level performance, thermal and optical optimization, and overall product quality. Key Responsibilities: 1.Lead the design and integration of optical engine packaging for silicon photonics products, including optical structure design, thermal management, optoelectronic conversion, and process integration. 2.Collaborate on electrical and optical simulation, design validation, and component selection for chips and optical elements. 3.Communicate with upstream vendors to define specifications for electronic and optical components, and provide packaging technology recommendations. 4.Assist in the prototyping and fabrication of silicon photonic optical engines, ensuring compliance with design specifications and achieving high product quality standards.

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹市東區水利路81號5樓之3

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關、材料工程相關、機械工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通

中文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

【任職要求】 1.電子工程、電機工程、材料科學、機械或相關領域,碩士或博士學位。 2.3-5年光電系統與先進封裝經驗。若無經驗應試,具有IC封裝、光電元件製造、或光電系統製造相關經驗者優先考慮。 3.熟悉光學通訊系統基本原理。 4.優秀的團隊合作能力,能有效與多學科團隊和客戶溝通。 5.具備良好的英文讀寫及口語能力,能應對國際合作環境。 【加分條件】 1.光通訊封裝製造經驗3年以上。 2.3DIC與先進技術與材料知識與經驗。 3.了解光學元件(如光耦合、放大器、雷射、光纖模組等)的工作原理及應用。 4.具備先進IC封裝製程、材料、生產設備、或量測設備之量產經驗。 5.具備先進IC封裝製程開發、材料開發、生產設備開發、或量測設備開發經驗。 6.因需與上游討論光學元件規格,具備光通訊專業領域的英文、日文或德文溝通能力將有助於工作執行。 Qualifications 1.Master’s or Ph.D. degree in Electronic Engineering, Electrical Engineering, Materials Science, Mechanical Engineering, or a related field. 2.3–5 years of experience in optoelectronic systems and advanced packaging. Candidates without direct experience will be considered if they have relevant experience in IC packaging, optoelectronic component manufacturing, or optoelectronic system manufacturing. 3.Solid understanding of the fundamental principles of optical communication systems. 4.Strong teamwork skills with the ability to communicate effectively with cross-disciplinary teams and customers. 5.Mandarin (listen/spoken) proficiency required to ensure effective communication within the team.

歡迎所有求職者,與
外籍人士
原住民
新住民
二度就業
中壯齡
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福利制度

法定項目

其他福利

我們希望每位在RVi 的夥伴,能在專業成就與生活平衡間找到最佳狀態。我們提供的福利政策,從競爭力的薪酬結構到家庭支持、健康補助,以及多元的團隊活動,讓每位夥伴都能感受到工作的價值與生活的美好。 【薪資 & 獎金福利】 具競爭力的薪資結構 (保15個月) 年終獎金 & 績效獎金 員工分紅 員工股票選擇權(ESOP): 使員工與公司利益一致,共享快速成長的收益。 【工作模式 & 休假】 彈性上下班 (滿足每日工時8小時) 特休假優於勞基法規定(除勞基法特休假外,進公司即享有 4天福利假) 生日假 (生日當月可申請額外一天假期) 【員工健康 & 家庭支持】 公司提供額外團體保險 年度健康檢查 健身補助 / 運動津貼 育兒津貼:生育津貼、0~6歲每月育兒津貼15,000 3天有薪家庭照顧假 【 辦公室環境 & 生活福利】 免費咖啡 / 飲料 / 零食無限供應 人體工學椅搭配升降桌 【團隊活動 & 企業文化】 不定期 Team Building 活動 Happy Hour per week 三節禮金

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