1. 負責結構工程相關設計、包材規劃、分析及繪圖製作,並能獨立掌握專案進度。 2. 協助客戶/協力廠商共同完成/改善包裝設計。 3. 包裝材料的檢驗打樣及進行包裝運輸/落摔測試。 4. 包裝項目流程管理、異常分析處理、量產問題評估分析。 5. 包材廠商聯繫溝通,訪廠評估國外當地包材廠商。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 具包材結構應力模擬評估及避震防損等緩衝材料之實務運用經驗。 2. 具評估各項紙製結構之可行性,及瓦楞紙特性/紙塑與結構承重方式選配經驗。 3. 具3C電子產業包裝機構設計工作或紙塑模具設計經驗尤佳。 4. 面試時請攜帶作品集。
1.週休二日、免費午餐、晚餐供應 2.視公司營運成效提供年終獎金、激勵獎金 3.三節禮券、婚喪喜慶等…津貼補助 4.通勤交通:員工交通車(台北車站及新埔捷運站) 5.醫療保險:勞保、健保、團保及員工免費健康檢查,專業醫護人員駐廠諮詢服務 6.各項補助:生日禮券、員工生育補助、員工子女獎助學金 7.豐富的社團活動、員工休閒健身房、按摩服務 8.福利委員會、廠慶活動、集團旺年會 9.健全的在職訓練及內外部教育訓練 10.名人講座:不定期邀請各領域之專家,與同仁分享科技與資訊新知,充實心靈 11.英華達全球數位網路大學:利用網路隨時隨地的特性,我們打造了兩岸三地共同學習的平台。舉凡新人訓練、專業訓練、核心職能…等訓練,都可透過數位大學,掌握第一手的訓練消息。 12.績效制度:每年設定工作計畫,透過績效管理制度,使個人清楚了解所承接的工作內容,並擬定工作計畫,每季由主管審視,使每人的績效發揮到最大!