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104人力銀行
英華達股份有限公司
結構包材設計工程師
相似工作
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英華達股份有限公司
共500筆
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日期排序
待遇排序
地區排序
學歷高→低
學歷低→高
應徵人數高→低
應徵人數低→高
10/25
NPI-包材工程師(林口/新竹廠區)
Cooler Master_訊凱國際股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區
2年以上
專科以上
1.設計產品包裝及設計時考慮棧板/貨柜/運輸/成本。 2.分析產品結構,根據具體情況而選擇材質/結構。 3.做相關的測試驗證其包材的可靠度測試。 4.分析及解決新包材試產階段相關問題。 5.解決試、量產所產生的相關問題。 6.跨部門問題溝通。
待遇面議
員工10000人
儲存
應徵
6~10 人應徵
10/28
【機構】包材工程師(台北/新竹)
華晶科技股份有限公司
IC設計相關業
新竹市
經歷不拘
大學
1. 依據產品規格與客戶需求,規劃適合之包裝方式與材料(EPE、吸塑、紙箱、標籤等)。 2. 協助打樣、驗證、測試(如跌落測試、堆疊測試、運輸模擬)並提供建議方案。 3. 配合專案團隊完成包裝樣品製作、成本預估與客戶確認。 4. 撰寫並維護包裝SOP、圖面與標籤規格。 5. 建立量產用包裝BOM與包材料號,並與生產/倉儲單位對接供應需求。 6. 協助處理客戶稽核、出貨要求變更與特殊包裝設計(如加標籤、特殊運輸包裝等)。 7. 維護包材供應商管理,定期評估品質、交期與合規性(RoHS、FSC等)。 8. 持續推動包裝優化、成本改善與呆料管理。 工作地點在台北的夥伴偶爾會需要到新竹辦公室出差處理包裝測試或是出貨包裝的工作。
待遇面議
員工600人
儲存
應徵
6~10 人應徵
10/22
【NPI】包裝工程師
宣德科技股份有限公司
其他電子零組件相關業
台北市內湖區
經歷不拘
大學以上
1、熟悉Adobe Photoshop、Illustrator、Corel Draw、Illustrator. 2、工程文件製作、SOP文件建立 3、Part/BOM 建立、修改、維護、零件書承認 4、生產問題排解、安排包材/包材樣品、追蹤及聯繫工廠生產。 5、彩盒、吸塑、緩衝包材以及紙箱及紙板結構設計 6、包裝測試驗證,及各項包裝相關問題解析及改善 7、熟綠色包裝設計開發 8、其他臨時交辦事項 **實際上班地為桃園或內湖,歡迎現場面談討論**
待遇面議
員工2200人
儲存
應徵
6~10 人應徵
10/28
包裝工程師
凱納股份有限公司
其他電子零組件相關業
台中市南屯區
2年以上
大學
1.制定OE、RFQ及AM產品包裝新設計適配、打樣、法規測試及相關文件。 2.制定2D/3D圖面、SOP及BOM及產品標籤、運輸標籤、特殊包裝(如環保包裝)等相關文件(含各安裝配件,螺絲包等)。 3.協助新產品及EC設計變更之包裝料號申請與建檔作業。 4.持續推動包裝設計優化與成本改善。 5.規劃緩衝材結構,執行包裝可靠度測試與驗證,並熟悉ISTA測試規範。 6.了解專案流程,需進行跨部門協調與溝通,確保專案推動順利。
待遇面議
員工100人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/28
包材工程師
大鵬科技股份有限公司
其他電子零組件相關業
台北市內湖區
5年以上
專科
1.執行產品包材設計,以符合技術規格要求。 2.包材可靠度等相關測試驗證,以確保產品品質。 3.熟悉ISTA測試規範。 4.控管包材BOM版本,以維護包材用料之正確性。 5.確認說明書與彩盒圖檔的正確性與估價。 7.包材/紙箱/棧板/緩衝材/袋類工程圖紙繪製。 7.產品貼紙的製版。 8.良好的溝通表達能力,態度積極. 負責任。
待遇面議
員工550人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/17
CAD包裝結構設計人員
富碇實業有限公司
塑膠製品製造業
台北市士林區
5年以上
專科
1.為產品設計緩衝結構包裝。(EPE+紙摺包裝) 2.簡易印刷產品的繪製。 3.樣品製做與追蹤。 4.詢價與報價。 5.承認文件製作。 6.處理其它主管交辦事務。 7.需會看CAD三視圖
待遇面議
員工20人
儲存
應徵
0~5 人應徵
07/29
包材研發工程師 【 研發設計中心】
大江生醫股份有限公司(TCI CO., Ltd)
生化科技研發業
台北市內湖區
1年以上
大學以上
【工作說明】 1. 包裝材料開發與測試 -主導新材料導入,進行物性研究、測試驗證及改善方案執行。 -優化包裝式樣與容器設計,檢討供應商材料規格,確保符合品質與效能要求。 2. 包裝問題解析與改善 -分析包裝問題,制定並執行改善方案,建立相關方法學,提升產品包裝可靠性與效率。 3. 專案管理與跨部門協作 -負責包裝技術開發專案進度控管,協調內部與外包廠商,確保按時達成目標。 -配合公司 ESG 政策,規劃並推動包材相關永續性專案。 4. 系統維護與規格管理 -維護 SAP 系統中的包材 BOM 表,確保數據準確性與即時更新。 -制定外包廠商規格標準,監控生產進度,確保合規與時效性。
待遇面議
員工1000人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/28
機構設計工程師
富世達股份有限公司
其他金屬相關製造業
新北市新莊區
1年以上
大學以上
1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。
待遇面議
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/30
【RD1_3】研發工程師(伺服器產品)
尼得科超眾科技股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
新北市三重區
經歷不拘
大學
1、散熱模組、治具設計 2、樣品打樣、組裝、測試、報告撰寫 3、與客戶、工廠接洽討論開發案開模、試產、量產等事宜 4、與客戶接洽、討論開發案模組設計、模組性能、排程等事宜 5、配合專案需求,可短期出差 (1~3個月內) 6、完成主管交辦事項
月薪38,000元以上
員工360人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/28
C-機構工程師(產品、包裝) (A01010000)
泰金寶電通股份有限公司
消費性電子產品製造業
新北市深坑區
3年以上
專科
1. 協助專案進行及新產品導入量產之準備,協調生產單位異常處理及進度確認; 2. 與客戶及客戶研發團隊合作,建置並管理生產相關工程資料; 3. 試/量產問題分析與對策; 4. 料號、BOM表建立,並解讀客戶工程文件與客戶澄清後,發行內部相關工程文件; 5. 機構零件試產前的確認,以及量產前的承認作業; 6. 模具試模檢討與組裝功能確認,並安排相關驗證後導入量產; 7. 處理包裝設計相關確認(圖面、打樣)與工程文件資料維護。 8. 提供包裝設計供客戶維修用零件或組件進行出貨; 9. 與工廠當地機構、包裝團隊合作、進行專案,並給予專業訓練。
月薪38,000元以上
員工1132人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/29
C-美工工程師 (A01010000)
泰金寶電通股份有限公司
消費性電子產品製造業
新北市深坑區
3年以上
專科
1) BOM 維護與料號申請 2) 文件處理(發文、承認書) 3) 打樣與 Sample 確認 4) 檢查客戶 Artwork 與進度追蹤 5) 協助工廠 / 客戶端問題解決 6) RFQ 7) 成本改善提案 8) 配合主管交辦設計事宜
待遇面議
員工1132人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/30
包裝結構設計
上大彩色印刷有限公司
印刷業
新北市中和區
3年以上
高中
1.熟悉產品包裝結構設計 2.熟悉印刷流程與後加工製作 3.需操作割盒機,能可獨立作業與樣品製作 4.與客戶討論設計案件 5.其它主管交辦事項 6. 熟ARTIOSCAD軟體佳
月薪40,000~50,000元
員工10人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/21
平面包裝工程師【資訊產品事業群】(桃園)
佳世達科技股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區
經歷不拘
大學
1. 工程文件製作 (生產作業指導書) 2. 物料表建立(BOM) 3. 印刷圖面排版 (紙箱,標籤,機台外觀印刷排版) 4. 零件書承認 (sample approval) 5. 裝載量計算評估 6. 協助生產問題排解
月薪35,000元以上
員工30000人
儲存
應徵
11~30 人應徵
10/22
CAD繪圖/機構工程師
三能包裝材料有限公司
印刷業
新北市中和區
1年以上
專科以上
工作內容﹔ 1.模具開立製作,與客戶協調溝通,跟模具廠商詢價 2.確認CAD繪圖/修圖. 3.協助客戶打樣需求的設計並測試-印刷血糖之相關圖面+產品的生產流程製程規劃. ■創新:持續研發,創新產品是本公司的運作原動力及永續經營的命脈. ■責任:自我保證,確保每位員工的工作品質,以達本公司永續經營的目的. ■效率:作對的事,每位員工做事應講究效率, 以最快的速度回應客戶需求. 我們期望由此三大政策引領公司提供客戶最有競爭力之產品,並成為客戶最佳之合作夥伴,期待與您一起分享成長的喜悅!
月薪36,000~60,000元
員工35人
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/08
產品工業設計師/產品外觀設計
英屬開曼群島商國格科技股份有限公司台灣分公司
電腦及其週邊設備製造業
新北市樹林區
經歷不拘
專科
職務特質需求: 1.從概念提案發展至具量產性設計:概念發想>繪圖表現>材質色彩計畫>3D建模與渲染 2.能理解客戶風格的需求,提供新穎富創意的概念發想及提案 3.CMF設定與產品打樣協助 4.能夠獨立掌握專案進度與設計產品的能力 5.擅於溝通,積極細心,具備隨時改圖的修養 6.熟悉2D、3D軟體
待遇面議
員工100人
儲存
應徵
11~30 人應徵
10/29
工業設計
台眾實業股份有限公司
其他專業/科學及技術業
新北市新莊區
1年以上
大學以上
跟上AI的腳步為公司創造運動競技新裝備新規則並達成推展國際投資有效經營
月薪36,000~70,000元
員工12人
儲存
應徵
6~10 人應徵
10/30
(RD/ME)消費性產品機構研發工程師_MED
英華達股份有限公司
消費性電子產品製造業
新北市五股區
2年以上
大學
1.負責醫療電子產品機構設計及問題解決 2.研究開發與導入新技術、新材料、新製程設備及應用 3.樣品試作與測試 4.熟悉使用Creo或其他3D設計繪圖軟體 5.與設計團隊協同合作設計開發產品,和相關客戶及供應商進行設計問題討論 6.協助產品導入量產線,改善生產品質、良率及客訴問題。
待遇面議
員工8000人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/30
【RD1_2】研發工程師(Gaming/ Graphic Card)
尼得科超眾科技股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
新北市三重區
經歷不拘
大學
1、根據客戶散熱需求進行模組設計 2、根據客戶提供之初步簡易設計與廠商進行可行性討論 3、手工樣品的發包、組裝、測試、分析與客戶對應 4、與工廠應對進行專案的開模、試產及導量產的流程 5、完成主管交辦事項 ※工作待遇將視應徵者學經歷、技能符合需求核薪。
月薪38,000元以上
員工360人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/21
產品工程師
泰明電子有限公司
其他電子零組件相關業
新北市新莊區
經歷不拘
專科以上
1. 設計、繪製機械圖 2. 分析規格,評估設計的組件是否符合程序和指示 3. 對產品設計上的問題作修改 4. 和客戶討論相關的開發和設計 5.負責零件設計、模具議價發包與檢討,產品最終組裝與驗證
月薪40,000元以上
員工16人
儲存
應徵
0~5 人應徵
10/27
包裝工程師-工作地點:苗栗市-工業控制事業處
信邦電子股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
苗栗縣苗栗市
1年以上
大學以上
【工作說明】 1. 熟悉包裝結構、材料性質、加工技術、生產方法及裝櫃規劃設計 2. 各項包裝材料部品及架構成本分析 3. 包材材料選用、結構應力模擬評估、測試驗證及異常分析處理 4. 依據客戶規範與需求進行可行性分析與設計對應 5. 製作與繪製包裝設計圖面、BOM及相關技術文件 【應徵條件】 1. 具1年以上包裝設計相關工作經驗 2. 熟悉電腦輔助設計軟體、商業廣告設計軟體及Office軟體 3. 需具備的技能:產品包裝設計、視覺設計相關知識、設計印刷基本認知 【其他說明】 1. 樂觀積極、主動負責並對工作有高度責任感 2. 具備溝通能力,部門各單位與廠商討論事宜 3. 如遇工作需要,須配合適度加班
月薪34,000元以上
員工6000人
儲存
應徵
0~5 人應徵
共 500 筆,25 頁
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