1. 管理量產產品,追蹤並分析晶圓測試(CP)與成品測試(FT)良率,針對異常問題進行系統性改善。 2. 協助新產品開發與導入量產,涵蓋 Tape-out、工程分析與問題解決、量產前準備作業。 3. 擔任測試廠工程整合對應窗口,負責跨單位協調與資訊整合。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 熟悉半導體製程、具BCD製程經驗者尤佳 。 2. 具量產經驗,如Tapeout, WAT分析,良率改善,故障失效分析(EFA/PFA)、統計分析等。 3. 具備良好邏輯分析能力與跨部門溝通協調技巧,具團隊合作精神。 4. 晶圓廠製程整合或IC設計公司產品工程實務經驗尤佳。
[薪酬福利] • 年薪12個月,並依據績效調薪。 • 三節節金共2個月。 • 依據公司營運及績效表現狀況核定年度分紅,利潤共享。 • 鼓勵創作,高額專利獎金。 • 高額人才推薦獎金。 • 勞保、健保、團保。 • 免費提供員工、配偶及子女健康醫療團體保險。 • 退休金提撥。 • 每年免費健檢。 • 醫護臨場服務。 [教育訓練] • 新人訓練:協助新進同仁掌握公司動態並融入組織文化。 • 階層別訓練:為管理階層設計適當之管理課程,協助主管提升管理能力。 • 外部訓練:透過外部學習,增進工作技能及產業最新資訊與知識。 • 各式講座:協助員工個人開發潛能及工作激勵。 [貼心福利與設施] • 提供年度旅遊津貼。 • 提供生日禮金、三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助、電影票與禮券等。 • 年節提前返鄉假 • 全年五日全薪病假 • 免費供應飲品與咖啡吧 • 設置員工休息室,備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等 • 每季提供員工聚餐補助 • 年度舉辦家庭日、年終尾牙等 • 設置兒童遊戲區及哺乳室 快來加入我們~