找頭鹿 智能客服
為保護您的權益，請詳細閱讀「 個人資料運用告知說明 」，如您已充分瞭解並同意，請繼續進行對談服務。
「關注」讓企業知道你對職務感興趣
- 有機會收到公司主動邀約
- 同步關注公司，接收公司最新動態與新工作通知
工作內容
1. 新產品導入與量產支援（NPI & Production Ramp-up） - 協助晶片從研發設計（Design）轉入量產（Mass Production）的流程 - 建立測試規格（Test Spec）、驗證產品良率（Yield）、確保試產可順利導入 2. 良率分析與問題改善（Yield Analysis & Debug） - 蒐集晶圓廠/封裝廠/測試廠的生產數據，進行良率監控 - 使用統計方法（如 SPC、DOE、FA）分析失效機制，提出改善方案 3. 測試程式與規格管理（Test Program & Spec Management） - 協同測試工程師開發與優化測試程式（ATE） -定義晶片產品規格（Spec），並追蹤其符合性 4. 跨部門與供應鏈協調（Cross-functional Communication） - 與研發、設計、製程、封裝、測試及客戶端協作，解決產品問題 - 支援客戶品質投訴（RMA/FA），確保產品滿足出貨標準 5. 成本與良率優化（Cost & Yield Optimization） - 分析生產良率與成本結構，提出測試或製程優化方案 - 協助公司提升產品競爭力與出貨良率，達成專案目標
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
電機電子工程相關、光電工程相關、其他工程相關
擅長工具
不拘
其他條件
1.學歷與專業背景 電機、電子、物理、光電、材料、資訊工程相關科系畢業。 碩士尤佳，但本科有相關經驗也可。 2.半導體知識與技能 具備 光電/半導體製程（Wafer Fab）、封裝（Packaging）、測試相關知識。 熟悉產品導入流程（NPI → MP）。 了解良率分析、失效分析（FA）、統計品質控制（SPC/DOE）。 3.資料分析與工具應用能力 熟悉數據處理與統計分析，能用 Excel/SQL/Python/Minitab 等工具進行大數據分析。 能撰寫報表與提出改善建議。 4.跨部門溝通與問題解決能力 需與設計、製程、測試、封裝、客戶端合作，快速找出問題並提出解決方案。 具備良好的表達與協調能力。 5.其他加分條件 英文能力佳，能閱讀技術文件與與國際客戶溝通。 熟悉 測試程式開發或晶圓級/封裝測試經驗尤佳。 有專案管理經驗，能同時處理多專案。
顯示全部
公司環境照片(4張)
台北辦公室
台北辦公室
討論會議室
公共休息區
聯絡方式
聯絡人
Mr. Shih
contacts@liveoptronics.com
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
104人力銀行提醒您履歷關閉時仍可投遞履歷喔！面試時請遵守求職禮儀準時赴約並小心安全
求職安全專線【勞動部】0800-085-151【104人力銀行】02-29126104轉2 或來信詢問
建議使用104內建訊息功能，以保障您的求職權益，職缺內容可能包含第三方通訊軟體，敬請謹慎評估。
智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!