1. 新產品導入與量產支援(NPI & Production Ramp-up) - 協助晶片從研發設計(Design)轉入量產(Mass Production)的流程 - 建立測試規格(Test Spec)、驗證產品良率(Yield)、確保試產可順利導入 2. 良率分析與問題改善(Yield Analysis & Debug) - 蒐集晶圓廠/封裝廠/測試廠的生產數據,進行良率監控 - 使用統計方法(如 SPC、DOE、FA)分析失效機制,提出改善方案 3. 測試程式與規格管理(Test Program & Spec Management) - 協同測試工程師開發與優化測試程式(ATE) -定義晶片產品規格(Spec),並追蹤其符合性 4. 跨部門與供應鏈協調(Cross-functional Communication) - 與研發、設計、製程、封裝、測試及客戶端協作,解決產品問題 - 支援客戶品質投訴(RMA/FA),確保產品滿足出貨標準 5. 成本與良率優化(Cost & Yield Optimization) - 分析生產良率與成本結構,提出測試或製程優化方案 - 協助公司提升產品競爭力與出貨良率,達成專案目標
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.學歷與專業背景 電機、電子、物理、光電、材料、資訊工程相關科系畢業。 碩士尤佳,但本科有相關經驗也可。 2.半導體知識與技能 具備 光電/半導體製程(Wafer Fab)、封裝(Packaging)、測試相關知識。 熟悉產品導入流程(NPI → MP)。 了解良率分析、失效分析(FA)、統計品質控制(SPC/DOE)。 3.資料分析與工具應用能力 熟悉數據處理與統計分析,能用 Excel/SQL/Python/Minitab 等工具進行大數據分析。 能撰寫報表與提出改善建議。 4.跨部門溝通與問題解決能力 需與設計、製程、測試、封裝、客戶端合作,快速找出問題並提出解決方案。 具備良好的表達與協調能力。 5.其他加分條件 英文能力佳,能閱讀技術文件與與國際客戶溝通。 熟悉 測試程式開發或晶圓級/封裝測試經驗尤佳。 有專案管理經驗,能同時處理多專案。