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工作內容
1. 負責半導體BEOL及Hybrid Bonding製程 2. 負責製程驗證、改善及專案執行 3. 具備半導體製程3年以上經驗
職務類別
半導體製程工程師
認識半導體製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
2人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
物理學相關、電機電子工程相關、材料工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
未填寫
公司環境照片(5張)
后里廠區
竹南廠區
深圳(龍華)廠區
成都廠區
成都廠區
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 獎金/禮品類 獎金依據個人績效、公司營運狀況發放 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 4.眷屬團保 ◆ 制度類 1.伙食費 ◆ 設備類 1.哺乳室 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.女性同仁生理假
聯絡方式
聯絡人
HR
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