1. 製程時程規劃與排程 安排投片時間跟Fab協調投片與製造排程。管理封裝與測試廠的交期安排與資源分配 2. 產能與資源協調 與PM、設計、測試、品保等部門合作,整合各方需求。 對外聯繫Fab、封測廠,協調產能、排程與進度。 3. 供應商管理/製程進度與物料追蹤 與供應商保持良好溝通,確保原材料及時、足量供應。 追蹤各階段(晶圓製造、封裝、測試)的實際進度。 掌握各批次(Lot)的生產狀態與良率變化,確保出貨品質與時效。 4. 進出貨安排與庫存管理 依照客戶時程安排成品進出貨。控管庫存狀況,評估是否需要維持安全庫存或Buffer stock。 5. 成本控制 熟悉封裝與測試報價的組成,能協助報價評估、議價、成本優化 6. 系統操作(ERP/MRP) 負責輸入與追蹤訂單、料號、生產計劃與庫存數據。 7. 問題處理與異常協調 遇到良率異常、延遲、物料短缺等情況時,立即追查並協調內外部資源解決問題,確保產品順利推進。 8. HTOL QUAL 和 Package QUAL可靠度測試,ESD與Latch Up分析,與RMA分析. 9. 主管交辦事項.
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
1. 具備生產流程、質量管理、成本控制等專業知識 2. 有良好的組織能力、溝通協調能力、問題解決能力 3. 有可靠度測試及分析能力
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