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工作內容
1_MEMS產品開發 2_產品測試驗證及流程優化 3_產品製造流程管控 4_量產數據分析 5_產品異常分析 6_產品可靠度驗證與優化
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
月薪40,000~80,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
碩士
科系要求
電機電子工程相關、機械工程相關
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.機械/電機/微機電 相關科系碩士以上學歷 2.有MEMS傳感器 (g-sensor, microphone, speaker) 相關經驗 3.熟悉半導體製程及封裝測試 4.有參與量產產品經驗
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
研發替代役、
中壯齡
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童資深處長
應徵回覆
合適者將於7個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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