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工作內容
1.產品生產測試流程規劃及導入。 2.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。 3.與供應商合作開發新封裝及量產導入。 4.跨部門合作與溝通(開發、製造及品保…等)，確保產品品質。 5.完成交付任務。
職務類別
軟韌體測試工程師
認識軟韌體測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
1.有封裝廠外包經驗更佳 (Wire bond, DFN, QFN, SOT, SOD) 。 2.負責封裝材料（包含直接材料、間接材料）的驗證及選用。 3.具備封裝測試流程、概念、方法。 4.具備功率電晶體/晶片電性測試相關經歷者優先考量。
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
二度就業、
中壯齡
聯絡方式
聯絡人
源芯半導體股份有限公司
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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