封裝專案工程師

【我們在找這樣的你】 ・你有工程單位的工作經驗，熟悉製程或封裝相關知識？ ・你具備專案管理的能力，能在多部門協作下推動任務進展？ ・你細心、負責，能夠處理文件、進度追蹤，也能在需要時與工程師、供應商協調？ ・若你有 RF 封裝（高頻封裝、AiP、SiP）經驗，將更符合我們的需求！ 那麼這份工作正適合你！ 【工作內容】 • 新製程技術開發：參與並推動封裝製程的開發與驗證。 • 新產品導入 (NPI)：規劃並執行新產品封裝的試產、評估與量產導入。 • 製程良率改善：分析並解決封裝製程異常，持續提升產線良率與穩定性。 【工作技能需求】 • 熟悉 QFN / LGA / Metal Flange 封裝產品之製程與可靠度要求。 • 具備 Die Bonding、Wire Bonding、Lid、Air Cavity、LID Process 及相關 BOM 實務經驗。 • 熟悉 Package Development / NPI Flow，能獨立規劃與執行新產品導入。 • 具備封裝製程改善與良率提升經驗。