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工作內容
1. 電子設計Leader經驗佳。 2. 負責產品電子硬體設計規劃與開發，包括數位、類比及高速訊號等電路設計。 3. 可獨立進行原理圖設計、Layout 資料審查、樣品測試規劃與執行。 4. 執行失效分析（FA）並提供設計優化建議以提升系統穩定性與量產良率。 5. 主導專案內 EE 設計工作，並與客戶、系統、機構與工廠團隊密切合作。 6. 協助新產品試產（EVT/DVT/PVT），提供生產測試支援與異常排除建議。 7. 參與設計審查會議，推動 DFM/DFT/EMC 設計最佳化。 8. 配合專案需求，需短期至海外出差支援專案執行。
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1. 電子工程或相關科系大學以上學歷，具電子產品開發經驗7年以上，具備 Leader 經驗 2. 熟悉 OrCAD & Allegro，並具 PCB layout 檢討與設計能力。 3. 精通嵌入式系統電路、高速訊號、電源設計、EMC/EMI 與測試驗證。 4. 具備強大的問題分析與解決能力，能與跨部門（ID/ME/SW/工廠）良好協作。 5. 有電子業 ODM/JDM 設計與量產導入經驗者佳。 6. 英文聽說讀寫能力佳，可獨立與國外客戶技術溝通。 7. 願配合專案安排至海外據點短期/中期出差。
公司環境照片(5張)
健康職場認證標章
公司場域空間開闊，舒適宜人
集團年度嘉年華活動 (大巨蛋)
親子活動日-小小消防員體驗
公司內部7-11商店
福利制度
◆薪酬待遇 提供完善的薪資及福利制度，包含三節禮金、年終獎金、績效與激勵獎金…等 ◆保險 勞保/健保/勞退金提撥 員工團體保險計劃 (對象包含 : 配偶及子女) ◆多元關懷與員工照顧福利 提供免費汽車／機車停車位 總值超過16萬元的生育、育兒津貼(包含 : 現金補助、交通補助、營養保健補助...等照護) 開工紅包／元宵節／中秋節／端午節／生日禮金 員工餐廳及每日餐費補助 / 7-11 員工折扣優惠 免費高額年度健康檢查 集團年終尾牙嘉年華及尾牙抽獎 / 年度部門聚餐費用 ◆教育訓練 包含實體課程、線上e-Learning與工作中的OJT訓練資源 -內訓外訓：專業類/管理類/通識類/e-Learning -組織學習：研討會/座談會/讀書會/提案改善發表 -產學合作：國內外一流大學/國際機構研究合作計畫
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人資
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