【主要職責】 主要負責半導體場域專案內容執行,其主要內容包含軟體/硬體等方面整合。 【工作內容】 1.自動化領域軟體的功能應用、操作、測試、工具開發 2.依專案需求負責現場通訊設備軟硬體架構及模組之設計、規劃、施作並控管專案進度 3.現場系統軟硬體設備管理維護、測試與修改 4.協助團隊彙整文件、設計圖及相關資料,提供作業上的協助 5.案場位置:高雄市楠梓區(一年或以下) 【備註】另有相關工作經驗者,薪資另議
月薪38,000~42,000元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)不拘
1. 有設備廠設備開發技術背景佳 2. 熟專案管理,跨部門溝通協調,流程管控標準化建立 3. 主動積極,目標導向,盡責精神
◎ 荷包滿載 1.年終獎金 2.盈餘提撥員工紅利 3.員工入股(庫藏股認購) 4.久任獎金 5.年度調薪 6.員工介紹獎金 ◎ 關懷備至 1.年節禮金 2.生日禮金 3.婚喪慶弔禮金 4.住院慰問禮 5.每年免費健檢、醫生諮詢 6.團體保險 7.飲食照顧-免費午/晚餐 ◎ 擁抱幸福 1.尾牙餐會 2.員工摸彩 3.節慶活動 4.每月慶生會 5.部門聚餐 6.國內外旅遊 7.特約商店優惠(食衣住行育) 8.員工休憩室 9.員工集乳室 10.彈性工時(視地區) 11.新人特休假 ◎ 訓練發展 1.新人專屬指導員制 2.專業訓練補助 3.完善升遷管道 4.商管讀書會 5.人才培育發展 ※各項福利制度視各事業群狀況而有調整