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工作內容
1. Device characterization and test key design. 2. 元件量測並提供desinger相關規格數據 3. 記憶體陣列設計
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
其他條件
1. 半導體元件物理、製程技術或數位邏輯電路佳。 2. 具備記憶體(OTP/MTP/ROM/SRAM/DRAM)相關周邊電路知識者佳。 3. 具有程式語言撰寫能力佳。 4. 會 TCAD 佳。 5. 會 英文書寫能力 佳。 6. 具良好團隊精神、溝通與合作能力。
公司環境照片(2張)
會議室
辦公空間
福利制度
法定項目
其他福利
☆獎金與補助類☆ 開工紅包 、三節獎金、交通補助、健檢補助 ☆禮金與慰問類☆ 生日禮金、結婚補助金、生育補助金、喪葬補助金、住院慰問金 ☆假勤類☆ 彈性休假、有薪事假 ☆生活與團隊活動☆ 不定期聚餐、下午茶、公司提供咖啡機、零食、飲料吧
聯絡方式
聯絡人
吳小姐
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