找頭鹿 智能客服
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▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.後段(backend)新設備評估、治具開發製作 7.主管交辦事項 ※八德廠受訓,龍潭廠上班 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
1. 具備laser marking、routing、packing製程改善與設備操作經驗尤佳。
◆ 分紅/配股:員工紅利。 ◆ 獎金/禮品類:1.年終獎金;2.季獎金;3.三節獎金/禮品;4.勞動節獎金/禮品。 ◆ 保險類:勞健保、員工團保、眷屬團保、意外險、職災保險。 ◆ 補助類:結婚禮金、社團補助、員工教育獎助學金子女教育獎助學金、旅遊補助、住院慰問金、退職金提撥。 ◆ 休閒類:國內旅遊、部門聚餐、社團活動。 ◆ 制度類:伙食津貼、員工提案獎金、完整的教育訓練、順暢的升遷管道。 ◆ 設備類:員工宿舍或短期租屋補助、上下班交通車(龍潭廠、竹北廠)、員工餐廳、哺乳室。 ◆ 請 / 休假制度:特休、陪產假、家庭照顧假、女性同仁生理假等(按勞基法規定)。 ◆ 其他:汽機車停車位、健康檢查、配發公務機、特約商店。