硬體研發工程師

工作職責: 1. 產品開發與規格定義 o 參與新產品開發流程，負責產品功能需求與規格制定。 o 規劃並評估專案成本，執行可行性分析與效益評估。 2. 硬體設計與技術開發 o 負責產品電路架構設計與硬體電路開發。 o 分析並解決開發過程中的技術瓶頸，確保設計品質與時程達成。 o 規劃測試治具設計與驗證架構，提升開發及量產效率。 3. 系統驗證與品質控管 o 執行系統功能測試與可靠度驗證，確保產品符合設計規格。 o 撰寫並更新技術標準文件（SOP），涵蓋電子接線、特殊零組件組裝與焊接規範，確保製程一致性與標準化。 4. 技術支援與跨部門協作 o 提供研發階段的技術支援，進行測試與除錯，快速定位並解決設計缺陷。 o 協助生產線解決技術問題，確保生產流程順暢，並提供即時的工程支援。 o 與軟體部門、外部供應商及認證實驗室合作，進行測試、除錯及問題改善。 5. 產品維護與可靠性提升 o 負責產品維修與退貨品（RMA）分析，追蹤並確認問題根源，提出改善方案以提升可靠度與客戶滿意度。 o 協助零組件測試與驗證，持續優化產品設計。 6. 國際認證與相容性測試 o 協助產品進行國際安規與認證測試（如 CE、FCC、BSMI、TELEC 等）。 o 與實驗室工程師及相關單位合作，進行 EMI/EMC 測試與除錯。 o 與供應商合作進行天線調校（WWAN / WiFi / BT），包含 OTA 測試（TRP、TIS）與被動測試（Return Loss）。 7. 儀器操作與量測分析 o 熟悉並操作各類儀器，包括示波器、頻譜分析儀、CMU200 基地台模擬器、EMI 測試設備等。 o 執行電路板量測（電流、電壓、波形、干擾、靜電、功能性等），並進行數據紀錄與分析。