【研發處】材料研發工程師

本公司徵求「材料工程師」，負責利用真空硬焊技術將陶瓷與金屬接合，達成高可靠度水氣密封裝。工作內容含製程開發、焊接參數優化、界面與微結構分析 (SEM/EDS)、氦氣測漏、失效分析與量產導入。需材料 / 物理 / 化學 / 機械等碩士以上，具真空硬焊、陶瓷金屬化或封裝經驗，熟悉硬焊、焊料、氣密檢測與統計分析者佳。歡迎數據導向、善於跨部門協作的你加入，與我們一起打造高可靠醫療封裝。 1.規劃並開發陶瓷–金屬真空硬焊流程、設計並優化爐程 。 2.氣密與可靠度、量測與分析、建立技術報告 。 3.協助供應商選定。 4.材料、產品結構驗證，制訂新產品檢驗標準。 5.產品規格書及相關文件建立。 6.執行主管交辦事項。 具有以下經驗任二者佳 陶瓷金屬化 真空硬焊 / 活性焊材 水氣密封裝與氦氣測漏 高可靠度元件封裝