技術工程類-製造單位部級主管 (覆晶封裝產品線)

【工作內容】 1.生產運作管理：全面負責覆晶封裝產品線之日常生產計劃、產能規劃及製程控制，確保達成交期、良率及成本目標。 2.人員與組織管理：領導課級及生產製造團隊，推動人員培訓、績效管理及人才梯隊建置，提升團隊戰力與穩定度。 3.製程改善與良率提升：跨部門協作（製程、設備、品保、研發），推動良率改善、降低生產成本及提升稼動率。 4.品質與客戶要求：確保產品符合客戶品質規範及公司品質管理體系，處理重大異常並進行改善追蹤。 5.專案推動：參與新產品導入 (NPI)、新製程/新設備專案，規劃量產方案並建立標準化流程。 6.EHS與5S推行：落實安全生產、5S與環安衛政策，營造良好工作環境。 【相關條件】 1.理工相關科系大學以上（電子、電機、機械、材料、工業工程相關科）。 2.15年以上相關半導體/封測產業經驗，具10年以上製造管理主管經驗 3.具覆晶封裝（Flip Chip）產線實務管理經驗。 4.具備跨部門溝通、組織協調與領導能力，能有效推動專案與團隊合作。 5.中英文書面及口語表達能力佳。 6.抗壓性高，具備解決問題與持續改善思維。 【其他條件】 具備大型半導體封測廠（如矽品、日月光、艾克爾）管理經驗者尤佳。