機構工程師

10/27更新
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徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

1. 設計工業控制系統用機箱、配電箱、冷卻模組外殼(鋁擠、鈑金、塑膠件等)。 2. 與電氣工程師協作,配置開關電源、繼電器、MCU、接線端子與冷卻模組位置。 3. PCB 制具設計,與硬體工程師合作,設計 PCB 固定架、測試治具、對位夾具、接插件導引結構。需考量維修性、散熱、ESD 防護與線路走向。 4. 整機 3D 建模與 2D 圖面繪製: 5. 使用 SolidWorks / AutoCAD / Creo 製作組裝圖與零件圖。 6. 材料選用與製造配合: 7. 熟悉鋁擠、雷射鈑金、壓克力、塑膠射出或 3D 列印加工。 8. 配合供應商確認尺寸、公差與裝配公差。 9. 樣品試作與改版: 10. 協助現場安裝、測試與結構修改,確保制具可量產與維修便利。 11. 與電氣/電子/軟體團隊協作,確保箱體與 PCB 布局、接線及通風一致性。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市中壢區中山路152號8樓

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

不拘

科系要求

不拘

語文條件

不拘

擅長工具

其他條件

未填寫

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
日間就讀中
夜間就讀中
研發替代役
僑生
外籍人士
原住民
新住民
二度就業
中壯齡
中高齡
高齡
更生人
學生實習

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福利制度

法定項目

其他福利

依照績效給予獎金與年終

聯絡方式

聯絡人

林方妤

應徵回覆

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