「5G手機,AI人機介面觸控IC數位設計工程師(M1)」的相似工作

【產品線描述】 1. AMOLED, AR, VR, TDDI等面板驅動IC與觸控IC設計 2. 頂級系統廠ASIC產品合作開發 【工作說明】 1. 高速介面設計 2. 記憶體控制單元設計 3. 面板時序電路設計 4. 面板顯示優化控制單元設計 【必要條件】 1. MS degree in EE fields 2. Good at digital IC front-end design flow such as Verilog RTL design, Synopsys Design compiler, LEC, PrimeTime STA and FPGA 3. Must be a good team player with strong desire to succeed.

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 1. 執行SoC IC 設計開發，整合驗證，量產規劃。 2. 高整合 SoC 架構設計與整合規劃 ( Smart TV、FRC)。 3. 應用COWOS、Chiplet 、ADAS的專業知識，解決設計挑戰，持續更新技術趨勢。 4. 先進製程 RTL to Netlist 設計流程規劃與實踐 ( low power、synthesis、STA、LINT、CDC)。 5. 與 APR 合作，確認 Implement (Placement、CTS、Route) & Sign-off (IR、STA、Thermal) 設計品質 。 【必要條件】 1. 電機/電子/通訊/電信工程相關科系 2. 需具備數位電路設計基礎

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】電路硬體設計與開發 (104職缺說明為部門各項工作內容參考，詳細工作安排以面談時說明為主) 1. CPU與周邊電路整合與開發 a. ARM-based: CA53, CA55, CA73, CA76, Neoverse CPU b. Coherent Mesh Network: CCI-500, CMN-700 c. CPU週邊電路: ADB-400, GIC-700, DAP, ETR d. AMBA protocol: AXI, ACE, CXL, CHI 2. 高速數位介面IP 設計與開發 a. HDMI RX/TX link layer (HDMI1.4/2.0/2.1, eARC) b. DP RX link layer (DP1.4/2.0) c. e-DP TX link layer d. PCIe, CXL(compute Express Link) e. MIPI DSI/CSI RX/TX Device/Host controller f. Audio DSP: HiFi2, HiFi4 g. Vx1 display link layer h. 10M/100M/1G Ethernet MAC 3. 加解密演算法電路設計與開發, 系統security架構設計 a. RSA, ECC, SM2 (non-symmetric algorithm) b. AES/TDES/SM4/CSA2/CSA3(symmetric algorithm) c. SHA/HMAC/HKDF (hash-based function) d. Post-quantum cryptography (PQC) 4. 高速IP FPGA/ VIP驗證 5. Synopsys Zebu emulator: 驗證架構規劃與整合 6. RTL to Netlist 設計流程實踐 (Design Compiler, Spyglass, n-lint, CDC, PT STA) 【必要條件】(熟悉或有相關經驗) 1. ARM-based CPU 架構整合與設計開發 2. 高速影音傳輸介面,數位電路設計開發 3. 熟悉加解密演算法,數位電路設計開發 4. 熟悉verilog RTL coding, Design Compiler, PT STA, CDC 5. 熟悉FPGA 實作與驗證流程 6. 熟悉VIP/UVM 驗證環境

【產品線描述】 Evolution Video Display 新興顯示器開發： 1. Gaming monitor controller for LCD, OLED and Mini-LED. 專業電競螢幕，極致沉浸競界曲面螢幕，遊戲體驗身歷其境 2. Public display controller for LCD and Micro/Mini-LED. 大型商用顯示器，極窄邊框拼接電視牆，電子白板 3. Electronic Vehicle Display Controller. AR/2D HUD(抬頭顯示器)，車用高速顯示介面 4. Advanced Projector Controller. 低延遲的遊戲投影機、短焦投影機、浮空影像顯示器 【工作說明】 電路硬體設計與開發 1. 顯示器或車用顯示系統架構開發 (System Architecture Development) (a) CPU/MCU架構整合 (b) SoC system bus 與 bridge架構規劃設計 Familiar with AXI/AHB/APB/Arbiter (c) DDR memory controller 2. 高速數位介面 High-Speed I/F (a) HDMI TX/RX link layer (HDMI1.4/2.0/2.1) (b) DP TX/RX link layer (DP1.4/2.0) (c) MIPI RX link layer (d) Vx1 link layer (e) USB Type-C controller 3. Picture Quality(PQ) (a) 視訊影像處理,色彩轉換演算法開發有興趣或具經驗 (b) HDR10+, Dobly Vision 4. FPGA 平台設計 5. APR flow (a) Synthesis/STA (b) DFT (c) Low-power flow (d) APR co-work 【必要條件】(熟悉或有相關經驗) 1. 顯示器或車用顯示 CPU/MCU/DDR controller/bus bridge相關經驗 2. 高速數位介面 High-Speed I/F HDMI TX/RX / DP TX/RX / Vx1 相關經驗 3. Picture Quality(PQ) 視訊影像處理經驗 車用相關IC 設計經驗 4. SOC 整合經驗

【產品線描述】 Evolution Video Display 新興顯示器開發： 1. Gaming monitor controller for LCD, OLED and Mini-LED. 專業電競螢幕，極致沉浸競界曲面螢幕，遊戲體驗身歷其境 2. Public display controller for LCD and Micro/Mini-LED. 大型商用顯示器，極窄邊框拼接電視牆，電子白板 3. Electronic Vehicle Display Controller. AR/2D HUD(抬頭顯示器)，車用高速顯示介面 4. Advanced Projector Controller. 低延遲的遊戲投影機、短焦投影機、浮空影像顯示器 【工作說明】 1. Gaming 高階顯示器及戶外大型顯示看板 SoC 控制IC 設計, 驗證及量產測試 2. Video/Image/Color 相關演算法開發 3. 高階製程 whole chip 及 IP 整合, DFT 及 low power 設計流程及驗證 【必要條件】(符合下列一或多項者) 1. SoC IC 設計流程實務經驗 2. Whole chip 整合, STA timing 分析, 以及 APR co-work 經驗 3. CPU 架構與整合經驗 4. SoC internal bus 及 bridge 架構規劃及整合經驗 5. 高速數位介面 HDMI,DP, MHL,Vby1 等controller 電路開發經驗 6. 加解密(例如: HDCP 1.x, HDCP 2.2, ...) 硬體電路設計經驗 7. SDR/DDR Memory Controller 設計經驗 8. USB Type C controller 設計經驗 9. 對視訊影像處理,色彩轉換演算法開發有興趣或具經驗

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 1. SoC IC 設計開發, 整合驗證, 量產規劃 2. 高整合 SoC 架構設計與整合規劃 ( Smart TV, FRC) 3. 先進製程 RTL to Netlist 設計流程規劃與實踐 ( low power, synthesis, STA, LINT, CDC) 4. 與 APR 合作, 確認 Placement, CTS, & STA sign-off 品質 【必要條件】 1. 電機/電子/通訊/電信工程相關科系 2. 需具備數位電路設計基礎

主要TDDI整合Display/Touch的IC，除了觸控相關技術外，還做為兩者的整合橋樑，發揮1加1大於2的價值 【工作內容】 1. 觸控相關韌體開發 2. 排除觸控及整合性問題 3. 訊號量測及分析實驗 4. 協助客戶產品量產導入 5. Android/Linux 平台Driver整合 【必要條件】 1. 電機/資訊/電控相關背景碩士畢業 2. 熟C程式語言 3. 客戶應對能力佳 4. 有基礎電子電路或儀錶設備控制經驗

(a) 負責Tcon IC開發 (b) 負責數位影像處理IP開發 (C) 1.整合使用 FPGA IP，具模擬驗證以達功能的需求 2.系統驗證項目的規劃及系統整合與測試 3.開發、撰寫及驗證 Verilog code (D) 1.使用System Verilog、UVM驗證數位IP 2.依據規格擬定測試計畫並建立隨機測試向量 3.與Design Team密切合作，提高function/code test coverage

【產品線說明】 1. smart phone 顯示驅動IC 2. tablet 顯示驅動IC 3. wearable 顯示驅動IC 4. AR, VR 顯示驅動IC 【工作內容】 1. 顯示驅動IC 規格制訂。 2. FPGA電路驗證, IC驗證。 3. 系統電路設計, FPC, PCB, 高速訊號 layout, 量測, 除錯。 4. 搭配面板廠與系統廠做導入與問題解析。 【必要條件】 1. 具Hardware電路設計能力。 2. IC驗證流程經驗。 3. 具IC設計產業經驗尤佳 4. 具AMOLED/TFT Panel設計或手機開發相關經驗，或驅動IC(LCD)模組廠/面板廠系統產品開發經驗經驗者佳。

*大學月薪33800元 / 碩士月薪38600元 1.申請與執行研究計畫。 2.負責報帳、經費申請、物品建檔等行政工作。 3.操作並維護計劃或實驗相關的設備與儀器。 4.協助資料收集和資料分析。 5.編輯、撰寫計畫報告書。

1. Project integration support & implementation, to deliver qualified nestlist from RTL. 2. preSTA/SYN/LEC/postSTA/etc. EDA flow execution and enhancement 3. Timing & power closure 4. Schedule control, netlist optimization, flow coordinator

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】(負責一或多項) 1. 負責通訊 IP 數位電路設計、實現、驗証與維護 - 通訊系統架構設計 - 數位調變/解調變模組設計 (digital modulation/demodulation) - 各類通道編/解碼模組設計 (channel coding/decoding) - 多天線、MIMO、或雷達相關訊號處理 - 通訊基頻信號處理 (communication baseband signal processing) - 通訊相關算法開發 2. 負責 SoC 通訊系統整合和驗證 【必要條件】(符合下列一或多項者) 1. 熟悉通訊相關專業領域 (至少一項) - 通訊系統理論 (例如：同步技術、偵測與估計、調變/解調變) - 錯誤更正碼 (例如：LDPC、BCH) - 現有 WiFi 通訊標準 (例如：IEEE 802.11 系列) - 現有 Bluetooth 通訊標準 - 現有 TV 通訊標準 (例如：ATSC3.0、DVBT2、DVBS2X) 2. 具通訊相關的演算法開發經驗 3. 具通訊相關的數位電路設計經驗 4. 對通訊電路設計有高度興趣者 5. 熟悉數位電路設計及驗證流程

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 在SOC/ASIC晶片中，從事IC DDR/HBM/UCIE/CPO高速介面硬體部分的硬體驗證、量測、PCB設計；協助系統Design in的硬體開發和測試驗證，確認客戶量產的穩定性。 1. 驗證IC硬體功能和效能 2. 協助工板和客戶的PCB/Package設計 3. 解決客戶相關問題 4. 驗證DDR/HBM/UCIE/CPO高速介面硬體相關電氣特性 5. DDR/HBM/UCIE/CPO FPGA驗證 【必要條件】 1.修過高頻/微波/高速訊號處理相關課程 2.高速訊號PI/SI相關經驗 3.基本示波器量測 4.焊接技術 5.具有DDR驗證經驗尤佳 5.PCB Layout相關經驗

【產品說明】 TDDI顯示觸控整合產品 【工作內容】 1. Touch IC設計-類比AFE/ADC電路設計 2. 週邊電路設計 【必要條件】 研究所以上相關課系畢業. 熟悉類比電路設計,混合信號處理, 對類比電路設計充滿熱忱者.

1. Responsible for SOC physical implementation including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, RC, STA, timing closure, EM/IR, DRC/LVS to GDS out. 2. Responsible for APR physical design flow development & automation

【產品線描述】 1. 車載LCD source/gate driver 2. 車載LCD TCON or TCON embedded Driver 3. 車載mini-LED driver 4. 車載TDDI 【工作說明】 1. 整合Display/Touch兩功能運作 2. Touch技術平台建置 3. Touch系統與硬體規格制訂 4. FPGA與IC驗證 5. Touch Sensor 設計與模擬 (含: pattern, 疊構 and 新材料開發 ) 【必要條件】 1. 熟悉Touch原理與相關技能術 2. 熟悉平面顯示器驅動原理與相關技術 3. 具 IC 相關訊號的規格與驗證經驗 4. 熟悉MCU原理, 具開發韌體能力 5. 具系統電路設計與問題分析能力 6. 具良好溝通技巧與客戶應對能力

1. 具有數位電路設計以及RTL coding基礎者 2. 熟悉EDA tool

1. ARM CPU design physical implementation 2. ARM CPU power and timing sign off 3. Physical design flow enhancement for high-speed CPU

【本職缺優先審核至高通官網投遞人選】請至高通官網上傳英文履歷表https://careers.qualcomm.com/careers/job/446706469791 【Talents who apply job through Qualcomm Career Website will be reviewed and considered as top priority】 https://careers.qualcomm.com/careers/job/446706469791 【The Potential Areas To Work】 The main responsibility of this position is to do the performance verification for world-class custom CPU for mobile and portable computers. 【Roles and Responsibilities】 -Proficiency in one or more areas of CPU architecture: fetch, decode, branch prediction, renaming, execute units, SIMD, load/store, MMU, caches, retire, etc. -Verify performance feature between RTL and model, and have ability to troubleshooting -Work with design team and performance team to develop test case and validate new feature

Responsibilities: 1. Collaborate with Sales teams in promoting Andes CPU IPs and be a CPU hardware consultant. 2. Act as a trusted advisor to the customer. 3. Identify potential customers' needs and provide support. 4. Give CPU hardware training courses to customers. 5. Improve product feature offerings by providing customer feedback to internal cross-functional teams. 6. Write technical tutorials. 7. Generate CPU's PPA on different process nodes.