「韌體工程師(研發中心)」的相似工作

1. FW coding : 維護與開發現有MCU (ARM M0/PIC18)。 2. 熟悉或有基礎認識 Protocol, 包括UART/I2C/PWM等,熟悉CAN 為佳 3. 對電子電路要有基本理解，能夠閱讀電路圖 . 4.熟悉或略熟 Visual Studio C#開發為佳 5 韌體測試:公司產品主要應用在機車,需有實車測試,歡迎對機車有興趣者加入 6. 其他相關軟體開發支援(依專長另有規劃)

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

1.新案估價,MCU規劃.開發SCDL.費用評估 2.電子產品之軟韌體系統規劃與軟韌體開發之專案管理 3.撰寫產品軟韌體規格書,產品電氣.軟韌體功能可靠性驗證 4.與硬體工程師.營業.方案商溝通合作,完成新產開發專案 5.完成上級交辦任務

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

綠湖數位醫療科技 – 創造萬物連網 醫療數據運算 100% 台灣團隊以自主研發之物聯網系統與感測裝置，提供醫院完整的解決方案來協助做紀錄、分析與決策。歡迎對台灣醫療科技產業有興趣的人才，加入我們團隊共同實踐智慧醫療的關鍵時刻！ * 世界第一個：整合物聯網及床邊呼叫系統的智慧裝置 * 先進研發技術：結合物聯網(IoT)、生醫演算法(Biomedical)、深度學習(AI)等最新科技 * 具體實績: 臺大醫院、台北榮總、和信醫院、輔大醫院等多家指標性醫院成功導入案例 * 媒體報導:今周刊1308期（1/17/2022)報導 - 14家醫療新創最受矚目 [職務內容] - 醫療IoT產品的嵌入式系統軟體開發、測試及除錯； - Open source 的搜尋、驗證及整合； - 協同硬體工程師進行硬體架構的分析建議、介面定義及電路測試； - 開發文件的製訂及撰寫。 [職務需求] - 一年以上工作經驗, 基本電學及電子電路能力； - 熟悉Windows及Linux作業系統的操作； - 了解嵌入式系統產品的開發及測試流程, 能協助產品的問題分析與除錯； - 熟悉C/C++ programming； - 熟悉ARM/MCU programming, 了解Nordic nFR5x BLE firmware programming尤佳； - 熟悉Embedded system相關週邊介面的程式開發 – BLE, WIFI, UART, I2C, ADC, PWM, NFC, RFID… - 熟悉Embedded system BSP, Android BSP 或RTOS 尤佳。

1) 基礎電子韌體設計與驗證，基礎C 語言編程 。 2) 熟悉ARM Cortex-M 或MSP430相關 MCU/DSP 開發環境與程式設計。 3) 熟悉I2C/SPI/UART/RGB/HDMI/MIPI 通信開發經驗。 4) 提供底層程式、配套應用程式，進行軟體整合與 Release。 5) 負責產品韌體、軟體功能程式維護、測試。 6) 與硬體工程師合作，驗證硬體功能正確性。

1、Keil/ARM DS/Altium軟體。 2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。 3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。 4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。 【薪資】 依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。 年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整） 底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。 • 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

【工作內容】 本公司主要開發產品為可提供專業可靠的精密量測儀器， 基於儀器測試以及開發所需， 軟體團隊會密切與硬體團隊合作， 協助測試與驗證需求。 軟體團隊會透過專業技能， 開發太陽能、電池等系統模擬， 實作模擬系統以及太陽能、IEC、航太以及船舶等國際法規標準驗證。 【工作條件】 1. 與團隊維持良好互動 2. 具備基本職業道德，對工作負責 3. 持續不斷學習的精神 4. 有C#開發Winform或WPF經驗為佳

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

1.醫療產品MCU韌體開發與維護 2.軟體確校文件協助撰寫(IEC62304) 3.測試軟體維護 4.Git 版本管控 5.主管交辦事項 6.可獨立開發及協助團隊除錯與合作

1. 系統軟體程式開發、資料庫程式開發。 2. 軟體技術需求之研究、開發、設計、測試與驗收結案。 3. 項目現場試車設備系統異常處理、協助支援項目軟體相關業務。 4. 企業內部系統研發、建立、測試與落實上線。 5. 完成主管交辦事項。

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1. 韌體程式的設計開發、維護與量產 2. 執行、協助、配合韌體新技術之研發與導入 3. 韌體程式設計、編寫、除錯及功能驗證 4. 韌體設計問題分析與解決並追踪 5. 執行產品韌體測試 6. 須具備C/C++程式語言能力。

~公司積極發展 "能源管理" , "工業4.0 與 物聯網" 等相關產品 與 工業通訊系統架構技術， 目前正需擴大規模以發展此正在成長的趨勢，希望具有熱誠 與 優秀的你, 加入銓盛團隊, 一起迎接成長機遇~，想了解更多相關資訊，請瀏覽 公司網站 : www.ADtek.com.tw , FB : www.facebook.com/adtekpower/ , LinkedIn : www.LinkedIn.com/company/adtek-electronics/ 1. MCU 程式開發 2. 韌體程式撰寫及維護 3. 韌體設計研發 4. 演算法 z transfer 或離散數學 5. DSP 資料處理與運算

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業 關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請 您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 BMS韌體專案開發內容如下： 1. State Diagram build up 2. Protection 3. Protocol 4. Bootloader 5. Certification 6.主管交辦事項

銓安智慧科技為嵌入式安全的服務公司，基於「金鑰管理」與「密碼學實作」，研發獨家硬體資安解決方案。 公司的產品為安全運算平台，採用(1)安全晶片、(2)密碼算法安全實作、(3)軟硬體入侵防護措施等，為客戶的應用提供可信賴的基礎。 職責 • 協助SoC密碼晶片/SoM密碼模組等相關應用韌體開發與測試工作 • 協助密碼模組與PC端的整合工作 • 協助產品之量產工具開發

我們專注於Edge AI技術開發，採用ARM Based的CPU，這份工作需要從事Nature Language Processing(NLP)、Image、Camera、相關的韌體開發，依客戶需求進行產品的修改與設計。 ◎ 工作內容： 1. Edge AI產品上的ARM ASIC功能開發 2. 系統設計並與 ASIC 晶片, 硬體, 軟體整合成產品. 3. 能夠操作設備測量基礎的硬體訊號和除錯 4. 細心、邏輯性思考、能獨立作業 ◎ Job Description: 1. Edge AI product development based on ARM ASIC. 2. System design concept to integrate ASIC/HW/SW as a product. 3. Able to use equipment to measure basic HW signal for code debugging. 4. Work Independently, debug logically, systematically and carefully.