「PA0206 NB硬體設計經理(內湖)」的相似工作

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證。 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制。 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。 6. 主管交辦事項。

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

Job Summary: 1. We are looking for a highly skilled and experienced Senior Hardware Design Engineer to join our server development team in Taipei. 2. The ideal candidate will be responsible for high-speed hardware design, schematic capture, debugging, and working cross-functionally with layout, validation, firmware, and manufacturing teams to deliver high-quality server products and add-on cards. Key Responsibilities: 1. Responsible for schematic capture, layout review, BOM generation, and debugging/testing of server motherboards and add-on cards. 2. Collaborate with layout engineers, BIOS and firmware engineers, validation and test engineers, and cross-functional teams to identify and resolve engineering issues early in the development cycle. 3. Participate in and contribute to design reviews, architecture discussions, and project planning. 4. Prepare and maintain technical documentation, including product specifications, layout guidelines, test procedures, and design review reports. 5. Ensure product compliance with engineering specifications, safety, and energy regulations if any (e.g., ErP), and customer performance expectations. 6. Provide clear documentation and technical support to contract manufacturers and production teams during prototype and mass production stages. 7. Lead root cause analysis and provide corrective actions for hardware-related production or field issues. Required Qualifications: 1. Bachelor’s or Master’s degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, or a related field. 2. Minimum 5 years of experience in hardware design for server, PC, or embedded systems. 3. Proficient in schematic capture tools (e.g., OrCAD). 4. Solid understanding of high-speed signal integrity, power delivery design, and board-level debugging. 5. Hands-on experience with lab equipment such as scopes, logic analyzers, and multimeters. 6. Strong problem-solving and analytical skills. 7. Good communication and documentation skills in both English and Mandarin.

Job Responsibilities: 1. Following R&D product design process to implement the hardware design. Ability to communicate clearly with team members and teamwork skills. 2. Cooperate with a cross-functional team of Engineers (EE, software, Thermal, mechanical, CAD, DFX, Test, etc.) and others in the development and support of new product introductions. 3. Serve as the senior technical advisor for the product line for the end-to-end life cycle of the product. Ensure operations technical readiness for all phases of the introduction cycle. 4. Identify, prioritize and manage key technical changes and risks of a given product; ensure all technical risks associated with a product are identified and closed or mitigated to enable the quality ramp of a product. 5. Review and submit all equipment requirement plans, along with an assessment of the robustness of the solution to meet the requirements of the operation, and the implementation of any additional solutions to mitigate any risks to the plan. 6. Deriving the functional specification and architecture for a subsystem or circuit pack based on system requirement. 7. Component selection/qualification; interacting with electrical/optical component vendors. 8. Documenting all technical design files. 9. Logic thinking and communication with customers Qualification: 1. A university degree in EE/CS, or a master’s degree is preferred. 2. With 8+ years relevant experience, preferable in communication product design and applications, such as datacenter switch, router, carrier switch, etc. 3. Experience with key switch silicon, such as Broadcom, Marvell, Cavium, etc. Experience in communication interface, such as XAUL/GMII/SGMII /XFI/PCI/PCI-E/ buses required 4. Knowledge on high-speed design, 25G SERDES is preferred 5. Experience in product testing, certification. 6. Excellent understanding of digital hardware design, power design, and high speed interfaces, timing analysis and signal integrity issues. 7. Understanding of analog electronic concepts and EMC. Can supervision of layout design. 8. Working knowledge of Concept schematics capture, Signal Integrity simulation, Verilog HDL, familiarity with Allegro. 9. Experience with high volume run products, test and verification of circuit packs designed. 10. Supporting new product introduction/transition to EMS. 11. Be familiar with EDA tools such as OrCAD, Concept HDL, Allegro etc. 12. Good communication skills, English language proficiency

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

x86主機板硬體設計與除錯

‧以 ASP.NET Web Application進行公司內部網站程式系統開發及維護 ‧分析使用者需求並規劃系統架構及落實程式開發 ‧需求訪談與分析、系統架構規劃、程式開發 ‧異質系統資料整合與串接 ‧規劃/開發財務、庫存與出貨管理、成本分析相關系統及ERP整合報表 ‧其他主管交辦事項 *本職位依人員學/經歷核定職務及敘薪

主要負責 1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

Has lead experience for X86 or GPU system. 1. 獨立(或領導一個團隊)負責伺服器(Server)產品之電子電路設計與開發 2. 能進行新技術/概念/晶片世代的研究並透過新案子實踐並提供符合(或超越)市場需要之產品設計 3. 審查設計及驗證之相關文件(Schematic/Layout/Validation Repot/Issue-analysis Report/Product specification…etc.) 4. 產品除錯及問題排除 5. 在不影響產品品質的前提下, 有效率執行設計研發流程; 並將價格(cost)和品質(quality)兩者都放進設計考慮中. 6. 能同時執行多個專案目標並成功完成 7. 能推動跨組織討論,有效率解決技術問題,並主持與客人之技術討論 8. 協助引領團隊並協助其他成員解決問題

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

我們正在尋找一位對紡織布料具備深厚知識與市場敏銳度的產品開發部主管 ! 您將成為本集團產品開發策略的核心推手，整合客戶需求與研發，同時與國內外供應商協作，推動創新並實現公司營運目標。 <主要工作內容> 1. 整合市場客戶/趨勢/新素材/新工藝資訊，提出開發企劃 2. 擬定符合品牌方向並具有市場優勢的針平織自主開發 3. 掌握開發進度及排除製成困難 4. 進行供應商新品評核 5. 確保產品研發方向與專利符合ESG方向，提升公司形象 6. 進行公司層面、產品認証及環保認証相關工作 ( 例如 BLUESIGN，GRS，BCI，GOTS，OCS)

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。